线路板以及在线路板中形成螺丝孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN102573304A
(43)申请公布日2012.07.11

(21)申请号CN201110110413.1

(22)申请日2011.04.29

(71)申请人欣兴电子股份有限公司
地址中国台湾桃园县

(72)发明人郑伟鸣宋尚霖吴明豪张宏麟

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

代理人陈小雯

(51)Int.CI
H05K3/00
B23P17/00

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称
线路板以及在线路板中形成螺丝孔
的方法

(57)摘要
本发明公开一种线路板以及在线路
板中形成螺丝孔的方法，该线路板具有至
少一个螺丝孔。线路板包括第一介电层、
第二介电层与导体层。导体层位于第一介
电层与第二介电层之间。螺丝孔包括第一
开孔与第二开孔。第一开孔位于第一介电
层中，且暴露出部分导体层。第二开孔位
于第一开孔下方，且贯穿第二介电层。第
一开孔的孔径大于第二开孔的孔径。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

未缴年费专利权终止IPC(主分
类):H05K3/00专利

2023-04-04号:ZL2011101104131申请专利权的终止
日:20110429授权公告

日:20150603

权利要求说明书

1.一种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括：

提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，
其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；

在该第一介电层中形成至少一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部分该导体
层；以及

在该环状沟槽所围绕的一区域中形成一贯孔。

2.如权利要求1所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该环状
沟槽的方法包括进行激光切割制作工艺，以移除部分该第一介电层，且该环
状沟槽的侧壁与该导体层的表面实质上垂直。

3.如权利要求1或2所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该环状
沟槽的俯视形状为圆形或多边形。

4.如权利要求1所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该至少一线
路板包括多个线路板，且在每一线路板中形成该环状沟槽之后以及在形成该
贯孔之前，堆叠该些线路板，以使每一线路板的该环状沟槽所
围绕的该区域重叠。

5.如权利要求1或4所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该
贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层与部分该
第二介电层。

6.如权利要求1或4所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该导体
层位在该环状沟槽所围绕的该区域中，且形成该贯孔的方法包括进行机械钻
孔制作工艺，以移除部分该第一介电层、部分该导体层与部分
该第二介电层。

7.一种在线路板中形成螺丝孔的方法，包括：

提供至少一线路板，每一线路板包括第一介电层、第二介电层与导体层，
其中该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间；

在该第一介电层与第二介电层中形成至少一贯孔；以及

在该贯孔周围的该第一介电层中形成一环状沟槽，该环状沟槽暴露出部
分该导体层，且该环状沟槽与该贯孔连接。

8.如权利要求7所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该至少一线
路板包括多个线路板，且在形成该贯孔之前，堆叠该些线路板，以使每一线
路板的欲形成该贯孔的区域重叠。

9.如权利要求7或8所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该
贯孔的方法包括进行机械钻孔制作工艺，以移除部分该第一介电层与部分该
第二介电层。

10.如权利要求7或8所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该导
体层位于欲形成该贯孔的区域中，且形成该贯孔的方法包括进行机械钻孔制
作工艺，以移除部分该第一介电层、部分该导体层与部分该第
二介电层。

11.如权利要求7所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中形成该环
状沟槽的方法包括进行激光切割制作工艺，以移除部分该第一介电层，且该
环状沟槽的侧壁与该导体层的表面实质上垂直。

12.如权利要求7或11所述的在线路板中形成螺丝孔的方法，其中该环
状沟槽的俯视形状为圆形或多边形。

13.一种线路板，具有至少一螺丝孔，该线路板包括第一介电层、第二
介电层与导体层，该导体层位于该第一介电层与该第二介电层之间，该螺丝
孔包括：

第一开孔，位于该第一介电层中，且暴露出部分该导体层；以及

第二开孔，位于该第一开孔下方，且贯穿该第二介电层，其中该第一开
孔的孔径大于该第二开孔的孔径。

14.如权利要求13所述的线路板，其中该第一开孔的俯视形状为圆形或
多边形。

15.如权利要求13或14所述的线路板，其中该第一开孔的侧壁与该导

体层的表面实质上垂直。

说明书

<p>技术