微机电系统封装技术.pdf

2024-08-18

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微系统封装技术概论学习教案.pptx

微系统封装技术(jìshù)概论微机电系统(xìtǒng)（MicroElectroMechanicalSystems—MEMS）是融合了硅微加工、LIGA（光刻、电铸和塑铸）和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统(xìtǒng)。它在微电子技术的基础上发展起来的，但又区别于微电子技术。它包括感知外界信息（力、热、光、磁、电、声等）的传感器和控制对象的执行器，以及进行信号处理和控制的电路。微机电系统(xìtǒng)的概念美国：微型机电系统MEMS:Microelectromech

2024-10-12

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芯片晶圆封装方法、微机电系统封装方法及微机电系统.pdf

本发明公开了一种芯片晶圆封装方法，包括：将芯片的正面与承载板进行临时键合；将芯片埋置在有机树脂层内；将承载板与圆片拆键合，并裸露出芯片上的管脚；制作一层绝缘层；在管脚对应的位置去除绝缘层形成盲孔；在有机树脂层的底部制作通过盲孔与管脚电连接的第一重布线层，制作第一钝化层；在有机树脂层的顶部制作穿透有机树脂层并与管脚连通的塑封料通孔；在塑封料通孔内填镀与第一重布线层电连接的通孔金属，制作第二重布线层，制作第二钝化层；制作与管脚电连接的凸块，得到扇出封装完成的芯片晶圆。本发明将MEMS芯片通过扇出型封装形式，使

2023-06-27

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微系统封装平行缝焊技术研究.docx

微系统封装平行缝焊技术研究引言微系统封装是现代电子技术发展中的重要领域，其发展的主要目的是将微电子器件、微电机和传感器等微型化器件封装在一定的尺寸范围内，以便于实现大规模集成电路和微纳机械系统。而平行缝焊技术则是微系统封装过程中的一种重要的焊接技术，旨在实现器件与封装材料之间的可靠连接，确保器件能够正常工作。本文将从微系统封装技术入手，探究平行缝焊技术的特点、工艺、优缺点及发展趋势等方面，以期为相关领域的从业人员提供参考和启示。一、微系统封装技术的现状随着现代电子技术的迅猛发展，微系统封装技术呈现出如下几

2024-10-16

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用于射频系统级封装的微凸点技术.pptx

汇报人：CONTENTS添加章节标题微凸点技术概述微凸点技术的定义微凸点技术的原理微凸点技术的分类微凸点技术的应用场景射频系统级封装的特点射频系统级封装的概念射频系统级封装的优点射频系统级封装的技术要求射频系统级封装的发展趋势微凸点技术在射频系统级封装中的应用微凸点技术在射频系统级封装中的作用微凸点技术在射频系统级封装中的实现方式微凸点技术在射频系统级封装中的优势微凸点技术在射频系统级封装中的挑战与解决方案微凸点技术的发展趋势与展望微凸点技术的研究现状与进展微凸点技术的未来发展方向微凸点技术对射频系统级封

2024-10-04

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