微系统封装技术概论学习教案.pptx

微系统封装技术(jìshù)概论微机电系统(xìtǒng)（MicroElectroMechanicalSystems—MEMS）是融合了硅微加工、LIGA（光刻、电铸和塑铸）和精密机械加工等多种微加工技术，并应用现代信息技术构成的微型系统(xìtǒng)。它在微电子技术的基础上发展起来的，但又区别于微电子技术。它包括感知外界信息（力、热、光、磁、电、声等）的传感器和控制对象的执行器，以及进行信号处理和控制的电路。微机电系统(xìtǒng)的概念美国：微型机电系统
MEMS:Microelectromechanicalsystem
日本(rìběn)：微机械
Micromachine
欧洲：微系统
Microsystem典型MEMS器件(qìjiàn)介绍：/微泵(MicroPump)双金属热致动阀微喷——喷墨打印头电阻电热(diànrè)式微推进器数字镜面显示(xiǎnshì)（DMD）
改变反射方向微机电系统(xìtǒng)（MEMS）与微电子（IC）器件的区别：影响(yǐngxiǎng)MEMS器件的环境因素微机电系统主要加工(jiāgōng)工艺体加工(BulkMachining)指通过刻蚀(Etching)等去除部分基体或衬底材料，从而得到所需的元件的体构形。它在微机械制造中应用最早，主要是通过光刻和化学刻蚀等在硅基体上得到一些坑、凸台、带平面的孔洞等微结构，它们成为建造悬臂梁、膜片、沟槽(ɡōucáo)和其它结构单元的基础，最后利用这些结构单元可以研制出压力或加速度传感器等微型装置。
体微机械加工常用的是利用硅腐蚀的各向异性制造各种几何机构，再通过键合技术将两部分硅的微结构结合再一起体硅加工工艺(gōngyì)主要流程体硅工艺(gōngyì)体硅工艺(gōngyì)的典型应用加工(jiāgōng)工艺路线阀膜制备(zhìbèi)静电(jìngdiàn)微泵结构表面微机械加工以硅片微基体(jītǐ)，通过多层膜淀积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工，器件的结构部分由淀积的薄膜层加工而成，结构和基体(jītǐ)之间的空隙应用牺牲层技术，其作用是支持结构层，并形成所需要的形状的空腔尺寸，在微器件制备的最后工艺中溶解牺牲层表面工艺常用(chánɡyònɡ)材料组合表面工艺使用结构层与牺牲(xīshēng)层材料组合典型(diǎnxíng)组合其它材料(cáiliào)组合其它材料(cáiliào)组合（续）其它(qítā)材料组合（续）其它材料(cáiliào)组合（续）牺牲(xīshēng)层的要求牺牲层的通道(tōngdào)要求表面(biǎomiàn)硅工艺的特点表面硅工艺(gōngyì)的缺点表面(biǎomiàn)硅工艺的典型应用静电(jìngdiàn)马达静电(jìngdiàn)静电(jìngdiàn)马达加工工艺静电(jìngdiàn)谐振器工艺流程(ɡōnɡyìliúchénɡ)图电磁微型马达定子绕组(ràozǔ)工艺流程ExposureEffectsofexposurewavelengthon
dimensionalchangeandsidewallprofile(2)SU-8StructuresSU-8MEMSStructures:ElectroplatingstructureMEMS的典型(diǎnxíng)生产流程微机电系统(xìtǒng)封装的功能：微机电系统封装与微电子封装的关系(guānxì)：
1.微机电系统封装建立在微电子封装基础上；
如金属、陶瓷、塑料封装
2.微机电系统封装与微电子封装的不同。
微电子封装：电的互联
微机电系统封装：电、力、流体、磁、光、声等
微机电(jīdiàn)系统封装技术的分级：