内容提供者
硅片切割工艺讲义.ppt
2024-08-17
10金币
7.8MB
23页
kp****93
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共23页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
《硅片切割工艺讲义》.ppt
整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件整理课件
2024-08-14
20
1.1MB
硅片切割工艺讲义.ppt
硅片切割工艺讲义主要内容1、车间流程的介绍2、SQUARER的介绍3、CroppingSawBANDSAWMaximumperformancewillcomefromproperbandalignment,tensioningandbandspeed.SPECIFICATIONSBRICKPREPARATIONSometimeBrickSizesmaybehigherthan125x125(ManorMachineerror).Hence,surfacesneedstobegrindedtorequire
2024-08-17
10
7.8MB
硅片切割工艺讲义.ppt
硅片切割工艺讲义主要内容1、车间流程的介绍2、SQUARER的介绍3、CroppingSawBANDSAWMaximumperformancewillcomefromproperbandalignment,tensioningandbandspeed.SPECIFICATIONSBRICKPREPARATIONSometimeBrickSizesmaybehigherthan125x125(ManorMachineerror).Hence,surfacesneedstobegrindedtorequire
2024-08-25
10
7.8MB
硅片切割工艺.pptx
硅片切割新工艺硅片切割工艺流程内圆切割技术外圆切割技术多线切割WEDM加工原理是利用工件和电极丝之间的脉冲性电火花放电。产生瞬间高温使工件材料局部熔化或气化，从而达到加工目的。太阳能级硅晶体由于其掺杂浓度比较高，电阻率在0．1Q·cm一10Q·cm范围内，利用WEDM切割是比较适合的。比利时鲁文大学采用低速走丝电火花线切割(wEDM-LS)技术进行了硅片切割研究，日本罔山大学采用WEDM进行了单晶硅棒切割加工研究，并研制了电火花线切割原理样机(图3)。试验表明：用电火花线切割加工法所获得的硅片总厚度变化和
2024-08-15
10
221KB
硅片分线网切割工艺.pdf
本发明涉及硅片分线网切割工艺，具有如下步骤：晶块标记需切片部分和无需切片部分；对第一导轮和第二导轮标记需开槽部分和无需开槽部分，第一导轮和的第二导轮仅需开槽部分开有导轮槽，晶块安装在切片机台时通过压线使晶块需切片部分与第一导轮、第二导轮的需开槽部分对应，晶块无需切片部分与第一导轮、第二导轮的无需开槽部分对应。本发明通过重新设计分线网切片工艺中所采用的导轮开槽方式，线网布置快速准确，彻底避免了在分线网处布线时钢线在两导轮上发生错位所引起的隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片，硅片质量明显改善，这为硅片在电池
2023-10-21
10
362KB