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硅片切割工艺.pptx

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硅片切割新工艺硅片切割工艺流程内圆切割技术外圆切割技术多线切割WEDM加工原理是利用工件和电极丝之间的 脉冲性电火花放电。产生瞬间高温使工件材料局部熔化或气化，从而达到加工目的。太阳能级硅晶体由于其掺杂浓度比较高，电阻率在0．1Q·cm一10Q·cm范围内，利用WEDM切割是比较适合的。比利时鲁文大学采用低速走丝电火花线切割(wEDM-LS)技术进行了硅片切割研究，日本罔山大学采用WEDM进行了单晶硅棒切割加工研究，并研制了电火花线切割原理样机(图3)。试验表明：用电火花线切割加工法所获得的硅片总厚度变化和弯曲程度与多线切割结果几乎一样；切割的钼丝直径为9250肛m，切缝造成的硅材料损失大约为280pm，与多线切割法得到的数值相当。 内圆切割相对于外圆切割由于其刀片韧性较大，可以用来切割较大直径的硅片；与多线切割比较优点是不需要供给砂浆、废弃物处理小、切片成本是它的1／3—1／4、每片可以进行晶向调整和厚度调整、小批量多规格加工，缺点是表面损伤较大、切缝损失大、生产效率低，是中小尺寸硅片小批量生产的主要方法。从目前wEDM的切割试验来看，所获得的硅片总厚度变化和弯曲程度与多线切割结果几乎一样，而且其成本比多线切割低许多，将成为一种非常有竞争力的加工手段。表l是这几种切割方法的比较旧。80年代中期前主流切割方法ThankYou