LED固晶焊线.doc

LED固晶焊线大圆片使用注意事项

芯片尺寸：7mil*9mil
电极尺寸：60um电极粗化处理

A：自动机辨识：目前普遍使用蓝光光源辨识。
B：固晶站（以现有客户经验来看，晶片如出现不好焊线的情况之90%的原因是由于固晶站控制不严而造成）
操作要求：防止芯片电极粘胶及爬胶
操作规范：
1、防止吸嘴粘胶后将胶覆盖到芯片电极上。
解决办法：
a、选用4mil吸嘴（芯片面积为7*9mil，如果吸嘴过大，因固晶机在吸芯片的位置上有公差存在，吸嘴的外壁很容易粘到胶并将胶粘附到下一颗芯片上）
b、保持吸嘴无胶。办法：全方位清洗，包括四周及吸嘴底部，需用力才能清洗干净。清洗时间：1、定时、2有漏固时3、查看到芯片表面粘胶时。
2、防止爬胶。原理：因为每种材质都有毛血细管现象（譬如纸张自动吸水现象），只是程度不同而已。粗化芯片较易吸胶，易造成芯片表面爬胶。
解决办法：
a、控制点胶量，并保持均匀。点胶量如图一，尽量留出芯片四个角。
正确胶量
胶量过多
图一

操作细节：1、选用最细的点胶头或者打磨点胶头，并保持点胶头的锐利（定期打磨）.不能通过调节点胶点的位置来调节胶量，只有点胶头细，才能保证点胶的量和均匀性。如用较粗的点胶点，并要求控制点胶的量，就易造成点胶不均匀。如图二现象。

结果：A的胶量均匀并适当
B就会出现多胶和掉晶。一般情况下为了避免掉晶，就会把胶量调成，这样胶就过多了

粗点胶头B
细点胶头A
目标胶量：
点胶状况
A：
B：
图二

2、胶要尽量点杯中央，芯片也尽量放在胶中央，如图三
图三
不
正确位置

正确位置

3、固晶后支架要树立放置，不能倾倒，以免底胶流动。
4、尽量控制固晶后2小时内进烤，以便固化后降低爬胶的机率
粘胶参考图：

正常芯片图片

烘烤站：操作要求：底胶在烘烤时不流动
操作规范：
烘烤时要注意支架树立，不可以倾斜以避免
1.芯片不平造成辨识问题不易上线
2.底胶流到单边造成胶量过多后引起爬胶后打不上线

焊线站：操作要求：焊接良好，P极金球不能联接到N极，N极金球不能联接到P极
操作规范：
1：打线光源使用蓝光，建议使用0.8mil左右的金线，以免金球过大。
2：劈刀（瓷嘴）选择和金线相配的内径，例如0.8mil的金线，建议选
用内径15号的劈刀，这样可以避免打滑或者打不粘的现象。
3：金球不能偏大，一般要求不超出电极，但稍大于电极面积也可以。也尽量不左右要偏焊。但P极金球往里偏，N极金球往外偏也不会造成漏电。金球也不能偏小，偏小就会出现缩线、焊接不上的现象。如图四

芯片平面图

正确焊线位置
金球正中电极上
金球大，但都往大角方位偏出，没有接触到PN极分接线
P极金球超出PN极分接线

P极金球超出PN极分接线

N极金球超出PN极分接线

N极金球超出PN极分接线

不正确焊线位置

4、焊线位置不能过偏，如过偏就会焊接不上。可通过电极痕迹看出瓷嘴焊线的位置，如下图

5：自动机还可以开启Pre-us功能，会增加功率加强粘合的好处，
但是需要注意如果Pre-us功率过大的话会有掉电极的风险。
6、焊线过程中可以通过调节焊线机的功率、压力、温度、时间等参数来尝试找到最佳参数。
ASM自动焊线机(参考)：
温度：230
功率：65
压力：55
时间：8-10ns

伟天星手动机(参考)：
温度：200度以上
功率：2.5
压力2-2.5
时间：8-10ns
焊线参考图片：
正确位置

不正确焊位置