固晶焊线检验规范.xls

立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:1OF8一檢驗政策:公平,公正,精確,0缺點二檢驗目標:朝著0收1退的品質目標不斷提升三準備工作:3.1工具:顯微鏡,印台,印章,報表,拉力器3.2資料:檢驗規範,製造規格四核對:機種:核對流程單是否與材料相符五外觀:序號項目圖解說明區分1晶片位置不正即晶片偏移了晶片邊長的1/2MA固晶位置不正2側面沾膠銀膠晶片側面銀膠超出CR銀膠規格23晶片θ偏移晶片偏移θ超出15°MI4晶片QZ傾斜鋁墊MAQZ>5∘水平5晶片破損MA晶片表面100%不得破損6晶片倒置晶片底部CR鋁墊銀膠立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:2OF8序號項目圖解說明區分7銀膠過多/少各晶片之銀膠規格CR以製造規格要求為準8漏焊焊墊及陽極支架皆CR無焊點痕跡9第一點空焊焊墊上有磁嘴打過CR痕跡陽極上有第一點球形10鬆焊焊球CR晶片銀膠第二點11斷線第一點斷線CR第二點斷線12焊球大小4.0B>A>3.0BMIBA13銀膠短路CR鋁墊銀膠銀膠14焊墊脫落金線金線CR焊墊晶片15鋁墊打穿晶片CR焊墊打穿之部份已鋁墊亮窗露出晶片色澤16晶片鬆動12CR晶片銀膠裂銀膠立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:3OF8序號項目圖解說明區分17晶片刮傷晶片刮傷≧1/4鋁墊MA18誤認機焊墊金線如圖晶片.支架位CR置正確.焊墊無磁嘴痕跡.陽極有第一金球銀膠點球形19支架變形XOXMI20線尾太長A尺寸為晶片高度MA尾線>A21MI焊線弧度B介於1-2個晶片高度標準A之間1A<B<2A22塌線圖2屬碗邊塌線CR1晶片塌線銀膠223晶片龜裂CR晶片龜裂晶片100%不得有龜裂現象立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:4OF8序號項目圖解說明區分24金線受損焊球金線MI鋁線受損<1/2線徑25焊點位置不當焊球MI焊球須2/3在鋁墊上26支架短路短路CR27陽極偏移寬MI陽極偏移<1/3陽極寬28漏固晶片CR銀膠陰極有銀膠而無晶片29紅點晶片MA亮窗紅點晶片小於或等於20%亮窗30雙粒晶片1>2>CR銀膠晶片31焊墊壓傷CR100%不可壓傷,以防止誤認機32支架偏移寬MI長陰陽極前後左右偏心<1/3陽極寬立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:5OF8序號項目圖解說明區分33第二點金線A第二點B2.5A≦B≦3.5AMA大小34滑球金球在鋁墊上有移位現象MA35第二點金線金線與支架第二點有脫離現象CR翹起晶片第二點六5支架第二點檢驗項目(以LSRG9553為例)序號項目圖解說明區分1漏打線第二點漏晶片打線CR第二次打線金線2第二次焊線短路短路CR3反射蓋染色因畫線而造成的反射蓋染色MA六晶片推力:6.1晶片推力規格：10mil以下晶片推力規格min70g10mil(含10mil)以上晶片推力規格min80g立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:6OF86.2當推力小於規格時須調試機台,在推力恢復後,方可正常作業。推晶片後支架碗杯及晶片須無損傷，確認所測推力為晶片與銀膠的結合力6.3推力測試頻率：自動焊線首檢、調銀膠量、改換機種後測試6.4推力測試及記錄：每次測試n≧5PCS並記錄於推力記錄表6.5單晶雙線機種由於晶片較薄，目前治具無法測試,故暫不列入推力檢驗推針碗杯圖一：有碗支架圖二：平頭支架七金線拉力:7.1拉力規格:1.0mil金線拉力min5g1.25mil金線拉力min9g7.2以1.0mil金線作單顆拉力測試min5g以上，A點及E點不良則為不正常，須列入異常停機調整，在拉力斷點位置不在A、E點時，才可批量生產A點:第一點焊球與晶片連接處松焊C點B點:第一點焊點球頭處斷線C點:弧線部分斷線B點D點D點:第二點焊球頭處斷線A點E點:第二點焊球與支架連接處松焊E點例:記錄時5B(即拉力5g,B點斷線)7.3拉力測試頻率：7.3.1手動焊線：首檢測試，正常生產每隔2小時測試一次，調機改換機種後測試立聯電子有限公司標題:LAMP固晶焊線檢驗規範PAGE:7OF87.3.2自動焊線：首檢測試，調機、改換機種後測試7.4拉力測試：除自動8#，9#，10#機每次須n≧8PCS，其余機台每次n≧5PCS7.5拉力管制：拉力測試數據須記錄於拉力記錄表並作X-R管制圖分析八金球推力8.1推力規格：1.0mil金線推力min30g，咬痕≧50%PAD1.25mil金線推力min40g，咬痕≧50%PAD8.2以1.0mil金線金球作推力測試min30g以上，且推球後PAD上須有焊球咬痕。當出現不良狀況須進行調機，再次確認品質符合要求方可批量生產，以下兩項為不良：8.1.1當推力不足30g時8.1.2當推球後推力OK，但PAD上光滑無咬痕或咬痕<50%PAD