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第五章存储器原理与接口5.1存储器分类 一、有关存储器几种分类 存储介质分类 半导体存储器 磁盘和磁带等磁表面存储器 光电存储器 按存取方式分类 随机存储器RAM(RandomAccessMemory) 只读存储器ROM(Read-OnlyMemory) 串行访问存储器(SerialAccessStorage) 按在计算机中的作用分类 主存储器(内存) 辅助存储器(外存) 高速缓冲存储器二、半导体存储器的分类 1、随机存取存储器RAM 2、只读存储器ROM 二、半导体存储器的分类 1、随机存取存储器RAM a.静态RAM(ECL,TTL,MOS) b.动态RAM 2、只读存储器ROM a.掩膜式ROM b.可编程的PROM c.可用紫外线擦除、可编程的EPROM d.可用电擦除、可编程的E2PROM等 绝缘层编程 使栅极带电 擦除 EPROM芯片上方有一个石英玻璃窗口 当一定光强的紫外线透过窗口照射时,所有存储电路中浮栅上的电荷会形成光电流泄放掉,使浮栅恢复初态。 一般照射20~30分钟后,读出各单元的内容均为FFH,说明EPROM中内容已被擦除。分类三、多层存储结构概念 1、核心是解决容量、速度、价格间的矛盾,建立起多层存储结构。 一个金字塔结构的多层存储体系充分体现出容量和速度关系2、多层存储结构 寄存器 Cache(高速缓存) 内存 磁盘 磁道、光盘 Cache—主存层次: 解决CPU与主存的速度上的差距; 主存—辅存层次: 解决存储的大容量要求和低成本之间的矛盾。5.2、主存储器结构 一、主存储器的主要技术指标 存储容量 存取速度 可靠性 功耗 1、容量存储容量 存储器可以容纳的二进制信息量称为存储容量(寻址空间,由CPU的地址线决定) 实际存储容量:在计算机系统中具体配置了多少内存。2、存取速度 存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间,又称为读写周期。 SDRAM: 12ns10ns8ns RDRAM: 1ns 0.625ns 3、可靠性 可靠性是用平均故障间隔时间来衡量(MTBF,MeanTimeBetweenFailures) 4、功耗 功耗通常是指每个存储元消耗功率的大小 二、主存储器的基本组成 MOS型器件构成的RAM,分为静态和动态RAM两种,静态RAM通常有6管构成的触发器作为基本存储电路静态存储单元,动态RAM通常用单管组成基本存储电路。 1、静态存储单元 (2)动态存储单元 (3)、结构 地址译码 输入输出控制 存储体 地址译码器:接收来自CPU的n位地址,经译码后产生2n个地址选择信号,实现对片内存储单元的选址。 控制逻辑电路:接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号,形成芯片内部控制信号,控制数据的读出和写入(双向)。 存储体:是存储芯片的主体,由基本存储元按照一定的排列规律构成。一、8086CPU的管脚及功能 8086是16位CPU。它采用高性能的N—沟道,耗尽型负载的硅栅工艺(HMOS)制造。由于受当时制造工艺的限制,部分管脚采用了分时复用的方式,构成了40条管脚的双列直插式封装 二、8086的两种工作方式 最小模式:系统中只有8086一个处理器,所有的控 制信号都是由8086CPU产生。 最大模式:系统中可包含一个以上的处理器,比如 包含协处理器8087。在系统规模比较大 的情况下,系统控制信号不是由8086直 接产生,而是通过与8086配套的总线控 制器等形成。三、最小模式下8086CPU总线产生 (一)、地址线、数据线产生 相关信号线及芯片 1、AD15~AD0(AddressDataBus) 地址/数据复用信号,双向,三态。在T1状态(地址周期)AD15~AD0上为地址信号的低 16位A15~A0;在T2~T4状态(数据周期)AD15~AD0上是数据信号D15~D0。 2、A19/S6~A16/S3(Address/Status): 地址/状态复用信号,输出。在总周期的T1状态A19/S6~A16/S3上是地址的高4位。在T2~T4状态,A19/S6~A16/S3上输出状态信息。MOV[2000H],AX3、三态缓冲的8位数据锁存器74LS373(8282)A、CP正脉冲,DQ B、CP为零,保持 C、/OE=0,O0输出;否则高阻 4、ALE(AddressLatchEnable) 地址锁存使能信号,输出,高电平有效。用来作为地址锁存器的锁存控制信号。 触发类型:上升沿,下降沿,高电平,低电平1、AD0-AD15,A16/S1-A19/S4出现地址信息; 2、ALE发正脉冲,地址信息进74LS373; 3、AD0-AD15转换为数据线,A16/S1-A19/S4输出状态1(二)、数据线驱动 相关信号线及