聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112041395A(43)申请公布日2020.12.04(21)申请号201980028684.7(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事(22)申请日2019.04.25务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(30)优先权数据2018-0869422018.04.27JP(51)Int.Cl.C08L81/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C08K7/04(2006.01)2020.10.27B29C45/14(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2019/0176762019.04.25(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/208708JA2019.10.31(71)申请人宝理塑料株式会社地址日本东京都(72)发明人大西克平金塚竜也权利要求书1页说明书12页附图2页(54)发明名称聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品(57)摘要[课题]提供耐热冲击性、低翘曲性和流动性优异的聚芳硫醚系树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。[解决方案]采用聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、和分别具有规定结构单元的烯烃系共聚物C、D，无机填充剂B含有：异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2，纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份，烯烃系共聚物C、D的含量分别为3质量份以上且不足19质量份、3质量份以上且30质量份以下。CN112041395ACN112041395A权利要求书1/1页1.一种聚芳硫醚系树脂组合物，其特征在于，含有：聚芳硫醚系树脂A、无机填充剂B、烯烃系共聚物C、和烯烃系共聚物D，无机填充剂B含有：与长度方向成直角的截面的长径与短径的比即异径比为1.5以下的纤维状无机填充剂B1、和所述异径比为3.0以上的纤维状无机填充剂B2，纤维状无机填充剂B1与纤维状无机填充剂B2的质量比B1/B2为0.2以上且5.0以下，烯烃系共聚物C含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元，烯烃系共聚物D含有选自由乙烯-α-烯烃系共聚物D1和烯烃系共聚物D2组成的组中的至少1种烯烃系共聚物，所述烯烃系共聚物D2含有源自α-烯烃的结构单元和源自α,β-不饱和羧酸烷基酯的结构单元，相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份，烯烃系共聚物C的含量为3质量份以上且不足19质量份，相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份，烯烃系共聚物D的含量合计为3质量份以上且30质量份以下。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，无机填充剂B还含有非纤维状无机填充剂B3。3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份，无机填充剂B的总含量为90质量份以上且220质量份以下。4.根据权利要求2或3所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，纤维状无机填充剂B2的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为20质量份以上，非纤维状无机填充剂B3的含量相对于聚芳硫醚系树脂A100质量份为20质量份以上。5.根据权利要求2～4中任一项所述的聚芳硫醚系树脂组合物，其中，非纤维状无机填充剂B3的平均粒径为10μm以上。6.一种嵌入成型品，其特征在于，具有：嵌入构件，其是使用金属、合金或无机固体物而形成的；和，树脂构件，其覆盖嵌入构件的表面的至少一部分，树脂构件是使用权利要求1～5中任一项所述的聚芳硫醚系树脂组合物而形成的。7.根据权利要求6所述的嵌入成型品，其中，树脂构件具有至少一个脆弱部，所述脆弱部包含焊接部和应力集中部中的任一者或两者且沿规定的方向延伸，所述焊接部是所述树脂组合物的流动末端彼此接合而成的，所述应力集中部是因膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部，并且，在沿与至少一个脆弱部延伸的方向成大致直角的方向延伸的表面上具有浇口痕迹。2CN112041395A说明书1/12页聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品技术领域[0001]本发明涉及聚芳硫醚系树脂组合物和嵌入成型品。背景技术[0002]嵌入成型品是将由金属、无机固体物等形成的嵌入构件和由热塑性树脂组合物形成的树脂构件一体成型而得到的成型品，在汽车部件、电气电子部件、OA设备部件等广泛的领域中被应用。然而，构成嵌入成型品的金属等和热塑性树脂组合物由温度变化所产生的热膨胀率、收缩率有较大不同，因此，有时会由于使用中的温度变化而破坏嵌入成型品。因此，对于嵌入成型品要求高低温冲击性(耐热冲击性)。[0003]聚芳硫醚系树脂在热塑性树脂中作为耐热冲击性较优异的树脂而已知。但是，聚