PCB(Printed Circuit Board).pptx

張智淵
KevinChangGerber:
描述印刷電路板圖像的銅層，阻焊層，鑽孔等。有鉛及無鉛優劣比較印刷電路板(PrintedCircuitBoard)，簡稱為PCB
A.以材質分
a.有機材質
酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide等皆屬之。
b.無機材質
鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能
B.以成品軟硬區分
a.硬板RigidPCB
b.軟板FlexiblePCB
c.軟硬板Rigid-FlexPCB
C.以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板A.減成法:其流程見圖
B.加成法:又可分半加成與全加成法

**半加成法**單面板
雙面板
多層板
*基板*
電路板是以銅箔基板（Copper-cladLaminate簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的元件，以下為不同基板的適用場合酚醛樹脂PhenolicResin
Teflon鐵弗龍
其最大的特點是阻抗很高(Impedance)對高頻微波(microwave)通信用途上有絕緣性，不受環境及頻率的影響，介質損耗小，擊穿電壓高、不易燃燒。
1.耐高低溫性：對溫度的影響變化不大，溫域范圍廣，可使用溫度-190~260℃。2.自潤滑性：具有塑料中最小的摩擦系數，是理想的無油潤滑材料。3.表面不粘性：已知的固體材料都不能粘附在表面上，是一種表面能最小的固體材料。耐大氣老化性，耐輻照性能和較低的滲透性：長期暴露於大氣中，表面及性能保持不變
物理性質：Teflon的機械性質較軟。
銅箔(copperfoil)PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm=1000mil）PP(膠片Prepreg)

Prepreg是指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂，並經部份聚合而形成。Prepreg又有人稱之為"Bondingsheet"
*PCB疊構需把握的重點關鍵是每一個繞線層（routinglayer）必定要相鄰一個完整平面（solidplane）四層板使用六層佈線層及四層平面層。
第一層，Componentside，microstrip信號佈線層
第二層，Groundplane
第三層，Stripline佈線層
第四層，Stripline佈線層
第五層，Groundplane
第六層，Powerplane
第七層，Stripline佈線層
第八層，Stripline佈線層
第九層，Groundplane
第十層，Solderside，microstrip信號佈線層曝光製程曝光(Exposure)負片:一般是我們講的tenting製程,使用酸性蝕刻，負片的底片，要的線路或銅面部分是透明的，黑/棕色為不需要的部分，在曝光後，透明的地方會因為受到乾膜阻劑的作用硬化，然後再將沒有硬化的部分去除(顯影)，於是在蝕刻的製程中，只會咬蝕沒有乾膜的部分(銅箔)(底片黑色或棕色的部份)，剩下的部分去乾膜後即為需要的電路(底片透明的部份)。

正片:一般指pattern製程,使用鹼性蝕刻，正片的底片，黑/棕色為要的線路或銅面，不要是透明的，在曝光之後，透明的地方會因為受到乾膜阻劑的作用硬化，然後再將沒有硬化的部分去除(顯影)，然後做鍍錫鉛，將其鍍在已顯影完的電路上，然後去膜，再用鹼性藥水咬掉沒有錫鉛的部分(底片透明的部份)，剩下即為所需之電路(底片黑色或棕色的部份)。顯影(Developing)蝕刻(Etching)剝膜(Strip)28流程介绍:

目的：
壓合：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理後的内層線路板壓合成多層板。
鑽孔：在板面上鑽出層與層相通的導通孔。疊板:
目的:
將板子做堆疊，使成待疊多層板的形式
主要生產原料:銅箔、PP半固化片
壓合:
目的:利用熱壓的方式將疊合板壓成多層板
主要生產原料:牛皮紙、鋼板
目的:
在板面上鑽出層與層之間線路連接的導通孔

主要原物料:鑽頭;蓋板;墊板

蓋板與墊板(EntryandBack-up):
墊板:是為了防止針刺透而傷到鑽機檯面之用，是一種必須的耗材．

蓋板:主要目的是為鑽針的定位、散熱、防止上層銅面產生出口性毛頭等．通孔(PlatingThroughHole，PTH)：
直接用鑽頭或雷射鑽孔做全鑽孔
(會浪費PCB空間)鑽孔管理
1.準確度(Acuracy):指孔位在X,Y座標數據的精確性,例如板子正、反面在孔位上的差距，通常也指最上層與最下層同一孔的位置誤差.

2.孔壁的品質(Holewallquality)

3.生產力(Productivity):指每次疊高的片數、X,Y及Z等方向之移動，換夾鑽針、上下板料、逐段鑽或一次鑽通等總體生產速度．

4.成本(Cost):疊板片數