电解铜箔及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113166960A(43)申请公布日2021.07.23(21)申请号201980081177.X(74)专利代理机构北京英赛嘉华知识产权代理(22)申请日2019.12.03有限责任公司11204代理人王达佐洪欣(30)优先权数据2018-2310722018.12.10JP(51)Int.Cl.C25D1/04(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C25D1/00(2006.01)2021.06.08H01M4/66(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2019/0472302019.12.03(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/121894JA2020.06.18(71)申请人日本电解株式会社地址日本茨城县(72)发明人川崎利雄小沼刚远藤安浩权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称电解铜箔及其制造方法(57)摘要本发明提供一种具有更高导电率的电解铜箔及其制造方法。本发明的电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。所述电解铜箔的制造方法包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解该电解液来得到电解铜箔。CN113166960ACN113166960A权利要求书1/1页1.一种电解铜箔，所述电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2；其中，通过在150℃下对所述电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。2.如权利要求1所述的电解铜箔，其导电率是96.8～99.7％IACS；其中，通过在150℃下对所述电解铜箔加热1小时，所述导电率上升至少2％IACS，并且所述导电率变为99.7～103.0％IACS。3.一种电解铜箔的制造方法，其包括：清洗工序，清洗铜原料；溶解工序，溶解所述清洗后的铜原料得到总有机碳量(TOC)为10ppm以下的电解液；以及电解工序，通过电解所述电解液来得到电解铜箔，所述电解铜箔中，碳含量为5ppm以下，硫含量为3ppm以下，氧含量为5ppm以下，氮含量为0.5ppm以下，并且碳、硫、氧、氮及氢的总含量为15ppm以下，晶粒数为8.0～12.0个/μm2，并且通过在150℃下对所述电解铜箔加热1小时，所述晶粒数变为0.6～1.0个/μm2。4.如权利要求3所述的电解铜箔的制造方法，其中，所述清洗工序通过加热清洗、压缩蒸汽清洗以及酸浸渍清洗中的一种或两种以上的组合来进行，由此在所述溶解工序中得到TOC为10ppm以下的所述电解液。5.如权利要求3所述的电解铜箔的制造方法，其中，所述清洗工序通过超声波清洗、臭氧水清洗以及过热蒸汽清洗中的一种或两种以上的组合来进行，由此在所述溶解工序中得到TOC为10ppm以下的所述电解液。2CN113166960A说明书1/6页电解铜箔及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种电解铜箔及其制造方法，更详细而言，涉及一种锂离子电池等的二次电池的负极集电体用或印刷布线板用的电解铜箔及其制造方法。背景技术[0002]近年来，由于电解铜箔相较于压电铜箔在量产性上较为优异并且制造成本也相对较低，因此被用于锂离子电池等二次电池或印刷布线板等各种用途中。特别是在锂离子电池等二次电池中，电解铜箔适合用作负极集电体的材料，作为其理由，可以举出：与由碳等所构成的负极活性物质的粘合性较高，如上所述制造成本低、生产率也高，并且易于薄层化。[0003]关于这种电解铜箔，例如专利文献1公开了一种电解铜箔，其特征在于，铜箔中的碳含量为5ppm以下且硫含量为3ppm以下。由于该电解铜箔在常温及加热后的拉伸强度优异并且在常温及加热后的伸长率也优异，因此可以适用于二次电池用集电体铜箔。[0004]此外，在专利文献2中，安装在印刷布线板上的构件的密度提高，并且由于产品小型化也在要求印刷布线板小型化，铜箔图案的形成范围也趋于受局限，但铜箔图案会在存在流通有超出容许电流量的电流的流经部位时大量发热。作为抑制铜箔图案发热的方法，需要降低电阻率，即提高导电率。现有技术文献专利文献[0005]专利文献1：日本特开2000‑182623号公报专利文献2：日本特开2018‑137343号公报发明内容本发明要解决的问题[0