一种柔性发光器件及其制备方法.pdf
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一种柔性发光器件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种柔性发光器件及其制备方法,该器件包括柔性聚酰亚胺/银(PI/Ag)电极基底即第一电极,与第一电极相隔开的金属对电极即第二电极,设置在第一电极和第二电极之间的至少一层硫化锌层;本发明还公开了该器件的制备方法,PI/Ag电极基底由全溶液法制得,其余各功能层由旋涂工艺制备,工艺简单,成本低廉,器件柔韧性高。
电致发光器件及其制备方法.pdf
本发明公开了电致发光器件及其制备方法,电致发光器件包括基板以及置于其上的第一电极层,并且第一电极层具有至少两个像素单元,若干像素单元相互靠近的边缘之间设置像素隔断主区,并且在像素隔断主区内设置辅助电极层的像素连接部,最外部边缘之间通过辅助电极层的外部连接部连接;同时每一个像素单元,被一根靠近像素连接部位置附近设置的像素隔断辅区隔开,分隔为发光区和像素引出区;每一个像素引出区,供给其对应的发光区依次连接像素连接部、外部连接部和外部电源,像素连接区、像素引出区、像素发光区构成一组防短路单元。本发明提供了既可以
有机发光器件及其制备方法.pdf
本发明涉及一种有机发光器件以及制备该器件的方法。本发明的有机发光器件包括:基板;提供至基板上的第一电极;提供至第一电极上的有机层;提供至有机层上的第二电极图案,其包括彼此隔开的至少两个金属层;和提供至第二电极图案的上表面和彼此隔开的金属层之间的整个区域上的熔丝层。
一种半导体发光器件及其制备方法.pdf
本发明提供一种半导体发光器件制备方法包括:提供衬底,在所述衬底上形成多个发光结构,所述发光结构之间包括切割区域;在所述发光结构上方及所述发光结构以外的所述衬底上形成绝缘保护层;在所述绝缘保护层上方形成金属牺牲层,所述牺牲层形成在所述发光结构之间的所述切割区域上方的绝缘保护层上,并且沿切割方向延伸。采用激光对半导体发光器件进行切割划片时,首先对牺牲层进行刻蚀,牺牲层能够吸收激光的能量,作为能量缓冲层和扩散层,避免绝缘保护层因能量骤增导致的破裂等损坏。在激光作用下,牺牲层被激光灼烧掉,不会存留对半导体发光器件
一种LED发光器件制备方法及LED发光器件.pdf
本发明提供了一种LED发光器件制备方法及LED发光器件,所述制备方法包括以下步骤:提供一衬底;对衬底的一端面进行抛光、清洗处理,以使在衬底上形成一抛光面;在抛光面上制备黏附层,并将若干发光芯片组贴附在黏附层上;在若干发光芯片组上填充固晶材料,以使在发光芯片组上形成固晶层,并对固晶层进行刻蚀处理以露出发光芯片组的连接电极;在固晶层上制备布线层,以调整若干发光芯片组的正负极,并在布线层上制备保护层,并对保护层进行刻蚀处理以露出若干发光芯片组的正负极,得到中间LED发光器件;对衬底远离抛光面的另一端面进行减薄处