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SMD贴片元件的封装尺.pdf

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SMD贴片元件的封装尺寸 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺 寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别 表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另 一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英 制和公制的关系及详细的尺寸： 【SMD贴片元件的封装尺寸】 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分 公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库 了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603 尺寸是一样的，只是方便识别。 【贴片电阻规格、封装、尺寸】 英制公制 长(L)宽(W)高(t)ab (inch(mm (mm)(mm)(mm)(mm)(mm) )) 0.60±0.00.30±0.00.23±0.00.10±0.00.15±0.0 02010603 55555 1.00±0.10.50±0.10.30±0.10.20±0.10.25±0.1 04021005 00000 1.60±0.10.80±0.10.40±0.10.30±0.20.30±0.2 06031608 55000 2.00±0.21.25±0.10.50±0.10.40±0.20.40±0.2 08052012 05000 3.20±0.21.60±0.10.55±0.10.50±0.20.50±0.2 12063216 05000 3.20±0.22.50±0.20.55±0.10.50±0.20.50±0.2 12103225 00000 4.50±0.23.20±0.20.55±0.10.50±0.20.50±0.2 18124832 00000 5.00±0.22.50±0.20.55±0.10.60±0.20.60±0.2 20105025 00000 6.40±0.23.20±0.20.55±0.10.60±0.20.60±0.2 25126432 00000 【0201元器件的焊盘图形和间距】 0201元器件的焊盘图形和间距 有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字 来表示。 装配 ●模板设计 例如用一个0.127mm(5mil)厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊 膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔， 对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被 设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器 件包括CCGA器件，一个0.127mm(5mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设 计成分级模板（stepstencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来 自这项设计的长度与直径比（aspectratios）数值在2.4至3.2之间。面积的纵横 比（areaaspectratios）范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的 焊膏释放效果。 ●焊膏与涂布 为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型3的免清洗焊膏来满足这 项制造要求。对于0201器件来说，可能类型4的焊膏更能使印刷质量理想化， 但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。为了能够达到最大 的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀/模板 结构。 ●组件模拟 由于组件可能存在问题，所以采用0201电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验 的需要。这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾 取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这项试验中，采用完全随机地通 过该试验的方法。然而，当使用0201元器件的时候，随之而来的是要考虑质量 水平和元器件的一致性情况。 ●整套设备情况 筛网印刷机：DEK265GSX（采用ProFlow头） 贴装设备：PanasonicMVIIV 回流