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SMD贴片元件的封装尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】

公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
注意：
0603有公制，英制的区分
公制0603的英制是英制0201，
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分，
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库
了，如
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装
CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装
CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603
尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工
业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制
代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系
及详细的尺寸：

英制公制长(L)宽(W)高(t)ab
(inch)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)(mm)

020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05

040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10

060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20

080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20

120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20

121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20

181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20

201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20

251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20

【0201元器件的焊盘图形和间距】

0201元器件的焊盘图形和间距

℃/秒。

对装配结果的总结

●筛网印刷

一般来说，优良的印刷质量可以通过良好的对准中心和平坦的焊膏沉淀来得到。焊膏沉淀的高度通过采用
一台激光焊膏高度测试仪进行测量，结果其高度在0.1143mm(4.5mil)和0.1524mm(6mil)之间。
由于设备的局限性，3维焊膏检测仪仅被用在测量较大的分离焊盘（0402,0603,0805）上的焊膏体积，
以确认焊膏的体积是否能够满足这些位置上的要求。

1:1的模板隙缝设计会导致焊盘上的焊膏过量，这会产生大量的焊料球，从而会增加形成墓碑电阻器现象
的机会。通过降低缝隙尺寸消除焊料球产生的机会，是将来模板设计的优化方法。

●外观检测

在开始工作以前，0201电阻器以双面形式进行安置，以确保满足设备贴装的使用要求。0201电阻器有着
各种各样尺寸和形状以及不规则的端接方式。

●拾取和贴装的确认

元器件被良好地安置在所有0201器件焊盘的中心位置上。

●拾取和贴装结果

就所提供的各种各样尺寸和形状的元器件来说，拾取和贴装的精度是良好的。

标准供料器的拾取率为99.85%，所实现的贴装率是99.68%。同时也采用新的高速供料器来进行试验。
采用这些供料装置能够大幅度地增加拾取速率。

●回流焊接后的检测

在进行了回流焊接以后，使用一台显微镜对所有安置有0201器件的位置进行外观检查。一般情况下，焊
料填角显现出光泽，并展示令人满意的润湿。然而，许多焊料填角显露出拥有过多的焊料体积，焊料填角
呈现出凸状，在横截面处这种现象非常明显。因为焊料不会延伸到端边金属喷镀处，这种焊接点在IPC-A-
610C4标准下将可以接受。

过多的焊膏量是在焊盘之间形成大量焊料球的关键因素。因此，这些焊料球不能计算在缺陷内，因为它们
将可以通过优化模板的隙缝来使其降低到最小的程度或者消除掉。尽管有