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SMD贴片元件的封装尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】
公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402
英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005
注意：
0603有公制，英制的区分
公制0603的英制是英制0201，
英制0603的公制是公制1608
还要注意1005与01005的区分，
1005也有公制，英制的区分
英制1005的公制是公制2512
公制1005的英制是英制0402
像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如
CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装
CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装
CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装
CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：

英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20【0201元器件的焊盘图形和间距】
0201元器件的焊盘图形和间距
有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。装配●模板设计例如用一个0.127mm(5mil)厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm(5mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（stepstencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。来自这项设计的长度与直径比（aspectratios）数值在2.4至3.2之间。面积的纵横比（areaaspectratios）范围在0.72到0.85之间。根据这些数值可以预见优良的焊膏释放效果。●焊膏与涂布为了能够非常逼真地模拟生产制造情况，采用一种类型3的免清洗焊膏来满足这项制造要求。对于0201器件来说，可能类型4的焊膏更能使印刷质量理想化，但是也可能对其它元器件位置上的印刷质量产生消极的效果。为了能够达到最大的焊膏释放效果，一种密封的印刷头系统被用来替代传统的橡皮滚子刮刀/模板结构。●组件模拟由于组件可能存在问题，所以采用0201电阻封装来进行模拟，以满足贴装试验的需要。这些元器件在形状和引线端接长度上不完全相同，这样就增加了发生拾取出错和回流焊接以后发生墓碑现象的机会。在这项试验中，采用完全随机地通过该试验的方法。然而，当使用0201元器件的时候，随之而来的是要考虑质量水平和元器件的一致性情况。●整套设备情况筛网印刷机：DEK265GSX（采用ProFlow头）贴装设备：PanasonicMVIIV回流焊接炉：ConceptronicHV155（共10区对流加热烤箱）供料器和管嘴在这项研究中采用标准的设备供料器。在开展研究以前，对供料器进行检验并进行测定校准以确保其具