PCB 图形电镀.ppt

深圳市美溢泰电路技术有限公司ShenZhenMultilayerCircuitTechnologyCo.,LTD课堂守则Cu缸名镀液中各成分的作用酸性镀铜液中加入40-60mg/L的氯离子可以消除铜粉的。如氯离子太少，会使氯化亚铜胶体吸附在阳极表面少，故而阳极不能正常溶解，会导致电镀铜表面产生不平而灰黑，而在电镀区出现毛刺、针孔等；氯离子太多，在电场作用下，氯离子会促进铜阳极溶解，并形成大量的氯化亚铜胶体，最后形成铜粉，太多只能脱肛解决。
阴极Cu2++2e=Cu
Cu2++e=Cu+
Cu++e=Cu
阳极Cu-2e=Cu2+

当溶液有足够硫酸及空气时，可以被氧化成Cu2+。
2Cu++0.5O2+2H+=2Cu2++H2O
但当溶液中的硫酸浓度不足时，会水解。
2Cu++2H2O=2Cu(OH)+2H+
2Cu(OH)=Cu2O+H2O
Cu2O沉积在阴极上，产生毛刺。
Cu+不稳定，还可以发生歧化反应：
2Cu+=Cu2++Cu
生成的铜也会以电泳的方式沉积于镀层，产生铜粉、毛刺、粗糙现象。因为在电镀过程中尽量避免一价铜离子的出现，因此采用了含磷的铜阳极。
氯离子是阳极活化剂，帮助阳极溶解，并且和添加剂协同作用使镀层光亮、整平。
若氯离子的浓度太低，会出现针孔、烧焦现象。
若氯离子太高，导致阳极钝化，使阳极上产生一层白色膜且放出大量气泡，电极效率大大降低。温度对镀液性能影响很大，温度升高，导致镀层结晶粗糙，板材亮度偏低；温度偏低，高电流区容易烧焦。最好控制在20-30℃.镀层烧焦镀层粗糙有铜粉。镀层有麻点、针孔。低电流区镀层发暗孔周围发暗