

一种电路板测试针床开孔设备及方法.pdf
一只****写意
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相关资料
一种电路板测试针床开孔设备及方法.pdf
本发明涉及微孔钻削领域,具体是涉及一种电路板测试针床开孔设备,开孔设备包括,用于固定工件的钻床;以及,用于钻孔的钻头,其安装在钻床的输出端;还包括,导电材料,其覆盖在工件的表面,或者其设置在工件的旁侧并且其表面与工件的表面齐平;以及,万用表,其一端与钻头电连接,其另一端与导电材料电连接。本发明还涉及一种电路板测试针床开孔方法,方法包括:S1,将钻头与万用表的一端电连接;S2,在工件的表面覆盖或者形成一层导电材料;S3,将导电材料与万用表的另一端电连接;S4,钻床驱动钻头与导电材料接触,万用表的读数产生变化
移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置.pdf
本发明提出一种移动终端中印刷电路板PCB的开孔方法和开孔装置,该开孔方法包括:在第一器件之下形成第M层板至第H层板的W个机械孔,其中,H和W为正整数,H大于M且小于N;在第一器件之下形成第1层板至第M层板的Q个盲孔,其中,M和Q为正整数,M小于N,Q为W的两倍。通过本发明在器件之下进行自动开孔设计,可以提高开孔的均匀性和一致性,同时,可以在PCB上连续进行开孔,提高了开孔效率。
一种照配开孔工具及开孔方法.pdf
本发明属于复合材料装配技术,具体涉及一种照配开孔工具及方法。所述照配开孔工具包括工具尖头、一字孔和螺栓杆,其中,所述工具尖头为椎体结构,一字孔设置在工具尖头顶部,螺栓杆一端设置在工具尖头底部,另一端用于与结构螺母对接。本发明照配开孔方法为先将螺栓杆与结构螺母对接,使得工具尖头朝外,然后将待开孔板材置于应安装位置,然后对板材施加一定作用力,使得工具尖头在板材背面留下印痕,然后取下板材,在印痕处钻孔,即完成配孔作业。本发明工作效率高,且印记圆点明显,面积小,直接显示为钻孔中心,能够有效保证开孔精度。而且不用大
一种电路板导通孔的塞孔方法.pdf
本发明公开了一种电路板导通孔的塞孔方法,包括以下步骤:1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板;2)将电路板装在丝印导气板上,丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中;3)开启丝印机进行印刷,将防护漆塞入电路板的导通孔中。本发明电路板导通孔的塞孔方法,通过丝印导气板支撑电路板,在印刷塞孔过程中,防护漆进入电路板的导通孔时,导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中,从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本发明塞孔方法只需进行一次塞孔印刷,塞孔效率高,生产成本低;且能杜绝空气残留在导通孔中,能避免现有塞孔方法存在
一种电路板填孔方法和电路板.pdf
本申请公开了一种电路板填孔方法和电路板,该电路板填孔方法包括:在电路板上形成盲孔;依次利用沉积工艺和闪镀工艺在盲孔的孔壁形成第一导电层,其中,盲孔的容积大于第一导电层的体积;利用填孔电镀工艺在第一导电层上形成第二导电层,以将盲孔填满,其中,填孔电镀工艺包括依次进行的预镀工艺和电镀工艺,且预镀工艺的电流密度小于电镀工艺的电流密度,预镀工艺的时间小于电镀工艺的时间。通过上述方式,本申请能够提高第一导电层和第二导电层之间的结合力,降低第一导电层和第二导电层在热机械负载较大时出现断裂、分层的概率,进而提高电路板可