用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN112951476A
(43)申请公布日2021.06.11

(21)申请号CN202110062692.2

(22)申请日2021.01.18

(71)申请人成都宏科电子科技有限公司
地址610100四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号

(72)发明人蒋悦清冯清福邓瑞黄振娟

(74)专利代理机构51217成都睿道专利代理事务所(普通合伙)

代理人陶红

(51)Int.CI
H01B1/16(20060101)
H01B1/22(20060101)
H01B13/00(20060101)
H05K1/09(20060101)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称
用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷
的钨浆料及其制备方法

(57)摘要
本发明涉及电子材料技术领域，公
开了用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的
钨浆料，各组分按重量百分比计，有机载
体5％～20％，钨粉70％～85％，黑瓷粉
2％～20％；有机载体包括增稠剂、溶剂、
触变剂、防沉剂和助剂，有机载体的各组
分重量比为5～20:50～85:0.3～3.0:0.5～
4.0:3.5～26.5；所述防沉剂包括聚酰胺蜡和
醛酮树脂，聚酰胺蜡与醛酮树脂的重量比
为0.3～2.5:0.2～1.5；所述助剂包括二次流
平剂，二次流平剂包括糠酸和/对苯二酸。
并公开了其制备方法包括有机载体的制备
以及浆料的制备。本申请采用聚酰胺蜡和
酮醛树脂相配合，使得聚酰胺蜡与溶剂充
分相融，避免聚酰胺蜡出现复聚的情况，
从而能够有效地保证浆料的均一性。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

2021-06-11公开公开

2021-07-02实质审查的生效实质审查的生效

2022-08-12授权发明专利权授予

权利要求说明书

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说明书

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