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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN112951477A (43)申请公布日2021.06.11 (21)申请号CN202110064094.9 (22)申请日2021.01.18 (71)申请人成都宏科电子科技有限公司 地址610100四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号 (72)发明人曲明山蒋悦清冯清福邓瑞林晓云 (74)专利代理机构51217成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 代理人陶红 (51)Int.CI H01B1/16(20060101) H01B1/22(20060101) H01B13/00(20060101) H05K1/09(20060101) 权利要求说明书说明书幅图 (54)发明名称 用于白色氧化铝多层陶瓷基板印刷 的钨浆料及其制备方法 (57)摘要 本发明涉及电子材料技术领域,公 开了一种用于白色氧化铝多层陶瓷基板印 刷的钨浆料,各组分按重量百分比计,有 机载体5%~20%,钨粉70%~85%,白 瓷粉2%~18%;有机载体包括增稠剂、 溶剂、触变剂、防沉剂和助剂,有机载体 的各组分重量比为5~20:50~85:0.3~ 3.0:0.5~4.0:3.5~26.5;所述防沉剂包括聚 酰胺蜡和醛酮树脂,聚酰胺蜡与醛酮树脂 的重量比为0.3~2.5:0.2~1.5。并公开了其 制备方法包括有机载体的制备以及浆料的 制备。本申请采用聚酰胺蜡和酮醛树脂相 配合,使得聚酰胺蜡与溶剂充分相融,避 免聚酰胺蜡出现复聚的情况,从而能够有 效地保证浆料的均一性。 法律状态 法律状态公告日法律状态信息法律状态 2021-06-11公开公开 2021-07-02实质审查的生效实质审查的生效 2022-08-12授权发明专利权授予 权利要求说明书 【用于白色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法】的权利说明书内容 是......请下载后查看 说明书 【用于白色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法】的说明书内容是...... 请下载后查看