用于白色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法.pdf
文库****品店
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
用于白色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN112951477A(43)申请公布日2021.06.11(21)申请号CN202110064094.9(22)申请日2021.01.18(71)申请人成都宏科电子科技有限公司地址610100四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号(72)发明人曲明山蒋悦清冯清福邓瑞林晓云(74)专利代理机构51217成都睿道专利代理事务所(普通合伙)代理人陶红(51)Int.CIH01B1/16(20060101)H01B1/22
用于黑色氧化铝多层陶瓷基板印刷的钨浆料及其制备方法.pdf
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN112951476A(43)申请公布日2021.06.11(21)申请号CN202110062692.2(22)申请日2021.01.18(71)申请人成都宏科电子科技有限公司地址610100四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿)星光中路20号(72)发明人蒋悦清冯清福邓瑞黄振娟(74)专利代理机构51217成都睿道专利代理事务所(普通合伙)代理人陶红(51)Int.CIH01B1/16(20060101)H01B1/22(20
一种氧化铝陶瓷基板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种氧化铝陶瓷基板的制备方法及由该方法制备的陶瓷基板,在陶瓷基板粉料中添加第一烧结助剂和第二烧结助剂,所述第一烧结助剂为XCaO·YMgO·ZSiO2的玻璃态粉末,0.1≦X≦0.4,0.1≦Y≦0.4,0.5≦Z≦0.7,X+Y+Z=1,其中X:Y:Z为质量比;第二烧结助剂为BaO;并采用陶瓷基板生坯与表面涂敷有纳米氧化铝粉末的隔烧板隔层叠放后一起放入烧结炉中烧结的方式,所制得的氧化铝陶瓷基片体积密度大,表面平滑度好,抗击穿强度高。
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法.pdf
一种HTCC用多层氧化铝陶瓷金属化钨浆及其制备方法,属于电子元器件领域。所述金属化钨浆包括65%~90%导电金属钨粉、0%~15%无机粘接相及10%~30%有机载体。所述导电金属钨粉粒径大小为0.5μm~2μm;所述无机粘接相包括:92%~99%的Al<base:Sub>2</base:Sub>O<base:Sub>3</base:Sub>粉,1%~8%的烧结助剂;所述有机载体包括:5%~35%的有机粘接剂,5%~60%的增塑剂和5%~90%溶剂组成。所述制备方法包括无机粘接相制备、导电金属钨粉混合物制备
用于HTCC的多层钨金属化氧化铝异形件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种用于HTCC的多层钨金属化氧化铝异形件及其制备方法,该制备方法主要工序有生瓷成型,即将氧化铝生瓷片按预先设计制成所需的生瓷;共烧,将所述生瓷进行高温共烧,从室温以0.75?2.75℃/min升至500?600℃,保温2?4h,此工作段全程通入氮气;再以1?3℃/min升温至1500?1650℃,保温1.5?3h后随炉自然冷却,此工作段全程通入氮气与带水蒸气的湿氢的混合气体。经过该制备方法使得多层钨金属化氧化铝异形件的碳残留得到了明显的改善,保证了最终材料的性能。