(完整版)SMD(贴片型)LED的封装大全.ppt

SMD（贴片型）LED的封装具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔记本电脑等。2、SMDLED外形3、常见的SMDLED的几种尺寸www.wtc.edu.cn4、SMD封装一般有两种结构（4）侧光LED：0905（22*12）、1105（28*12）1605（40*14）等。3)SMDLED内部结构主要流程www.wtc.edu.cn成品原料www.wtc.edu.cn银胶流程概念-固晶固晶种球焊线流程概念-Molding压出成型Step3：于烤箱长烤流程概念-切割切割PCBStep1：将材料放于震动盘Step2：材料进入测试区进行测试Step3：测试后材料进入分BIN盒帶裝Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴包裝PCB板：
低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）
高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或覆铜陶瓷基板等）。
COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度，而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。COB封装流程：第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放在红胶第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。选择PCB与测试LED3、PCB板外形尺寸选择测试用的PCB的单元示意图4、PCB板线路设计要求6）、导通孔孔径:采用导通孔设计PCB板，孔径最小值一般为Φ0.2mm。7）、挖槽孔孔径:采用导通孔设计PCB板，宽度最小值一般为1.0mm。8）、切割线宽度:在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的厚度，在PCB板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就偏窄。另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。一般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。5、对PCB基板的质量要求

1）、要求足够的精度：板厚不均匀度〈±0.03mm），定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2）、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3）、PCB板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘着性好。SMDLED产品使用须知一个三维垂直结构红光LED芯片/SMD通电时的照片。器件：目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，
封装胶水：基本都是硅胶，有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的芯片）。
现象：做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxideion）与OH（氢氧自由基HydroxylRadical）的两种具有《分解力》的活性氧素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常协调的-OH（亲水基）。2)LED变色
现阶段大体分类为3类别。硫磺造成镀银层发生硫化银而变色溴素造成镀银层发生溴化银而变色镀银层附近存在无机碳(Carbon)。如何解决？1）在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；2)选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂型的硅材料；
3)在制程的过程中尽量采用电浆清洗支架，尽可能的增加烘烤流程
同一款胶水，在不同地点使用也会有影响。比如南方高温多雨，北方气温低而干燥，胶水的特性就不太一样。