温度控制装置、系统和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113741577A(43)申请公布日2021.12.03(21)申请号202010469137.7(22)申请日2020.05.28(71)申请人阿里巴巴集团控股有限公司地址英属开曼群岛大开曼资本大厦一座四层847号邮箱(72)发明人续立军林晨赵远东李名杨(74)专利代理机构北京太合九思知识产权代理有限公司11610代理人孙明子刘戈(51)Int.Cl.G05D23/20(2006.01)权利要求书3页说明书8页附图3页(54)发明名称温度控制装置、系统和电子设备(57)摘要本发明实施例提供一种温度控制装置、系统和电子设备，该装置包括：温度传感器，设于需要进行温度控制的目标器件附近或者内部，用于采集目标器件的温度；控制电路，电连接于温度传感器，用于根据所述温度和预设的目标温度输出温度控制信号；加热组件，电连接于控制电路，用于根据温度控制信号产生热量；导热组件，设于加热组件和目标器件之间，用于将加热组件产生的热量传导至目标器件，以实现对目标器件的温度控制。CN113741577ACN113741577A权利要求书1/3页1.一种温度控制装置，其特征在于，包括：温度传感器，用于采集需要进行温度控制的目标器件的温度；控制电路，电连接于所述温度传感器，用于根据所述温度和预设的目标温度输出温度控制信号；加热组件，电连接于所述控制电路，用于根据所述温度控制信号产生热量；导热组件，设于所述加热组件和所述目标器件之间，用于将所述加热组件产生的热量传导至所述目标器件。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述目标器件包括惯性测量单元。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述目标器件包括多个管脚，所述导热组件包括多个第一导热体和多个第二导热体，所述加热组件包括多个加热元件；其中，所述多个第一导热体与所述多个管脚对应连接，所述多个第二导热体与所述多个加热元件对应连接；所述多个第一导热体与所述多个第二导热体在所述目标器件与所述加热组件之间形成电绝缘结构。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述多个第一导热体与所述多个第二导热体交叉间隔设置。5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：覆盖在所述电绝缘结构上的导热材料。6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述加热组件包括第一连接片和第二连接片；所述多个加热元件的第一端连接在所述第一连接片上，所述多个加热元件的第二端连接在所述第二连接片上；所述温度控制信号输入到所述第一连接片上，所述第二连接片接地；所述多个第二导热体连接在所述第二连接片上。7.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述加热元件包括加热电阻或半导体制冷片。8.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述目标器件包括多组管脚，每组管脚中包括多个管脚；所述装置中包括与每组管脚对应的所述加热组件和所述导热组件。9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：与所述控制电路和所述加热组件电连接的驱动电路，用于接收所述温度控制信号，对所述温度控制信号进行功率放大处理以得到加热驱动信号，输出所述加热驱动信号至所述加热组件。10.一种温度控制系统，其特征在于，包括：控制电路，以及与需要进行温度控制的多个目标器件分别对应的温度控制装置；其中，任一目标器件对应的温度控制装置中包括：温度传感器、加热组件和导热组件；所述温度传感器，电连接于所述控制电路，用于采集所述任一目标器件的温度，并将所述温度传输至所述控制电路；所述控制电路，用于根据接收到的所述多个目标器件各自对应的温度和预设的目标温2CN113741577A权利要求书2/3页度，输出所述任一目标器件对应的温度控制信号；所述加热组件，电连接于所述控制电路，用于根据所述任一目标器件对应的温度控制信号产生热量；所述导热组件，设于所述加热组件和所述任一目标器件之间，用于将所述加热组件产生的热量传导至所述任一目标器件。11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述多个目标器件包括多个惯性测量单元。12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述系统还包括：驱动电路，电连接于所述控制电路以及所述多个目标器件各自对应的加热组件，用于对所述多个目标器件各自对应的温度控制信号进行功率放大以得到所述多个目标器件各自对应的加热驱动信号，以使所述多个目标器件各自对应的加热组件根据各自接收到的加热驱动信号产生热量。13.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述任一目标器件包括多个管脚，所述导热组件包括多个第一导热体和多个第二导热体，所述加热组件包括多个加热元件；其中，所述多个第一导热体与所述多个管脚对应连接，所述多个第二导热体与所述多个加热元件对应连接；所述多个第一导热体与所述多个第二导热体在所述任一目标器