散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113766798A(43)申请公布日2021.12.07(21)申请号202010496212.9(22)申请日2020.06.03(71)申请人鸿富泰精密电子（烟台）有限公司地址264006山东省烟台市经济技术开发区嘉兴路8号申请人鸿海精密工业股份有限公司(72)发明人邱崇哲(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人李艳霞(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)G03B21/20(2006.01)G03B21/16(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置(57)摘要本发明公开一种散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置，所述散热结构包括：待散热元件，所述待散热元件包括第一元件及第二元件；致冷器，靠近所述第一元件设置，所述致冷器形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及散热器，靠近所述待散热元件及所述致冷器设置，所述散热器形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。CN113766798ACN113766798A权利要求书1/1页1.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括：待散热元件，所述待散热元件包括第一元件及第二元件；致冷器，靠近所述第一元件设置，所述致冷器形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及散热器，靠近所述待散热元件及所述致冷器设置，所述散热器形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述致冷器包括致冷端及散热端，所述致冷端靠近所述第一元件，所述散热端靠近所述散热器。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热端与所述散热器之间形成传导面，所述传导面具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述致冷器为半导体致冷器。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热器为散热片、风扇、热管至少一项或者多项的组合。6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一元件为蓝色发光二极管，所述第二元件为红色发光二极管或者绿色发光二极管。7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一目标温度为65℃至70℃，所述第二目标温度为45℃。8.一种散热方法，用于对待散热元件进行散热，所述待散热元件至少包括第一元件及第二元件，其特征在于：所述散热方法包括：形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，以将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，以将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。9.如权利要求8所述的散热方法，其特征在于，所述第一散热通道与所述第二散热通道之间形成传导面，所述传导面具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。10.一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括如权利要求1至7任意一项所述的散热结构。2CN113766798A说明书1/5页散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置技术领域[0001]本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置。背景技术[0002]现有电子装置在进行散热时，一般共用一个或者多个热传导式散热器，例如，散热片或者风扇，来对设置所述电子装置内的多个元件进行散热，所述多个元件的温度通常只能降低到同一个目标温度。发明内容[0003]针对上述问题，有必要提供一种可对不同元件实现差异化温度控制的散热结构、方法及具有所述散热结构的电子装置。[0004]一种散热结构，所述散热结构包括：[0005]待散热元件，所述待散热元件包括第一元件及第二元件；[0006]致冷器，靠近所述第一元件设置，所述致冷器形成第一散热通道对所述第一元件进行散热，将所述第一元件的温度控制为第一目标温度；以及[0007]散热器，靠近所述待散热元件及所述致冷器设置，所述散热器形成第二散热通道对所述第二元件进行散热，将所述第二元件的温度控制为第二目标温度，所述第一目标温度高于所述第二目标温度。[0008]优选地，所述致冷器包括致冷端及散热端，所述致冷端靠近所述第一元件，所述散热端靠近所述散热器。[0009]优选地，所述散热端与所述散热器之间形成传导面，所述传导面具有界面温度，所述界面温度高于所述第二目标温度，且低于所述第一目标温度。[0010]优选