散热结构及具有该散热结构的电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109219307A(43)申请公布日2019.01.15(21)申请号201710531016.9(22)申请日2017.06.30(71)申请人深圳富泰宏精密工业有限公司地址518109广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋申请人群迈通讯股份有限公司(72)发明人王芯维张嘉信(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人习冬梅(51)Int.Cl.H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图6页(54)发明名称散热结构及具有该散热结构的电子装置(57)摘要一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。本发明还涉及一种具有该散热结构的电子装置。CN109219307ACN109219307A权利要求书1/1页1.一种散热结构，其特征在于，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括固定件，该热管固定于该固定件，并通过固定件装设于该基板上。3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该基板于该开孔两侧凸设二支撑件，该固定件连接于该支撑件。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：该支撑件与该基板之间形成凹槽。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该散热结构还包括石墨层，该石墨层设置于该基板的第一表面上。6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该基板为金属材质，该热管至少有一部分与该基板直接或间接接触。7.一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、装置于该第一壳体上的一显示屏、及容置于该第二壳体的电路板及电池，其特征在于，该电子装置还包括设置于该电路板与该显示屏之间的散热结构，该散热结构为权利要求1-6中任意一项所述的散热结构。8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该散热结构的热管直接与该电池接触。9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该开孔的延伸方向为从该电路板上的热量较高至较低的方向。10.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：该电路板上设有中央处理器，该热管耦接于该中央处理器。11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该中央处理器与该基板之间设有金属层，该金属层一侧与该中央处理器接触，另一侧与该热管接触。12.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：该热管接触该中央处理器。2CN109219307A说明书1/3页散热结构及具有该散热结构的电子装置技术领域[0001]本发明涉及一种散热结构，特别涉及一种应用于电子装置的散热结构。背景技术[0002]随着技术的发展，手机、平板电脑等电子装置的厚度越来越薄，这些电子装置内各组件之间的位置关系更加紧凑，无法提供过多的空间散热，当然也没有过多空间以装设散热组件。同时，随着中央处理器的效能越来越高，其散发的热量也相应的增加。因此，极有必要在有限的空间内设计出散热效果良好的散热结构。发明内容[0003]针对以上问题，有必要提供一种无需占用过多空间，且散热效果较佳的散热结构。[0004]另外，有必要提供一种具有上述散热结构的电子装置。[0005]一种散热结构，该散热结构包括：基板，该基板包括二相对设置的第一表面及第二表面，该基板上开设有贯穿该基板的第一表面及第二表面的开孔；以及热管，该热管嵌设于该开孔。[0006]一种电子装置，该电子装置包括第一壳体、与该第一壳体装设于一体的第二壳体、及容置于该第二壳体的电路板及电池，该电子装置还包括设置于该电路板与该第一壳体之间的上述散热结构。[0007]本发明所述散热结构无需增加该电子装置的厚度，即可采用直径较大的热管进行散热，因此，该散热结构无需占用过多空间，且散热效果较佳。附图说明[0008]图1是本发明一较佳实施例的电子装置的示意图。[0009]图2是图1所示的电子装置的分解图。[0010]图3是图1所示的电子装置的部分组装图。[0011]图4是图1所示的电子装置的剖视图。[0012]图5是图1所示的电子装置的另一剖视图。[0013]图6是图4所示的电子装置的VI处的放大图。[0014]主要元件符号说明[0015]电子装置100第一壳体10显示屏11第二壳体20电路板30CPU313CN109219307A说明书2/3页电池40散热结构60基板61第一表面611第二表面612开孔615支撑件617凹槽618热管63固定件65石墨层67金属层68[0016]如下具体实施方式将结合上述附