散热组件和电子装置.pdf

本发明涉及热动力学领域,公开了一种散热组件和电子装置。本发明中,通过在电路板上安装形成有空气通道的通风结构,并将热源芯片设置在空气通道所在区域的电路板上,从而在热源芯片工作,温度升高时,外界冷空气能够从壳体侧壁上贯设的进气口进入壳体,然后从空气通道的进风口进入空气通道,在冷空气上升到热源芯片所在区域时,借助空气管道内冷热空气形成的负压,快速穿过热源芯片所在区域,带走热源芯片所在区域的热空气,达到降低热源芯片的效果,热空气经空气通道的出风口、壳体侧壁贯设的散热口流出,释放到外界,即本发明提供的散热组件通过利用“拔风”效应,加强了热交换速度,达到了风冷散热的目的,从而大大提高了散热效率。