半导体存储器件及其操作方法.pdf
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相关资料
半导体存储器件及其操作方法.pdf
本申请公开了半导体存储器件及其操作方法。半导体存储器件包括:多个存储块,其包括多个字线;多个感测放大电路,每个感测放大电路由多个存储块之中的相邻存储块共享;刷新计数器,其适于产生计数地址,所述计数地址的值根据刷新命令而增加;地址储存电路,其适于通过在不同时间对激活地址进行采样来储存第一目标地址和第二目标地址;以及控制电路,其适于根据所述刷新命令来激活与所述计数地址和所述第一目标地址中的一个相对应的字线,以及根据激活命令来激活与所述激活地址和所述第二目标地址中的一个或多个相对应的至少一个字线。
包括地址发生电路的半导体存储器件以及其操作方法.pdf
公开了一种包括地址发生电路的半导体存储器件以及其操作方法。半导体存储器件包括:单元阵列,其包括多个字线;多个地址储存电路,其适于将采样地址顺序地储存为多个锁存地址中的一个,以及根据刷新命令而将多个锁存地址中的每个顺序地输出为目标地址;重复判定电路,其适于在采样地址与储存在多个地址储存电路中的多个锁存地址中的任意一个相同时,防止采样地址被储存在多个地址储存电路中;以及行控制电路,其适于响应于刷新命令而刷新基于目标地址的一个或多个字线。
半导体存储装置及其操作方法.pdf
半导体存储装置及其操作方法。一种半导体存储装置可以包括存储单元阵列、外围电路和控制逻辑。存储单元阵列可以包括多个存储块。所述外围电路可以对所述存储块当中的所选存储块执行编程操作。所述控制逻辑可以控制所述外围电路的编程操作。所选存储块可以与多条位线联接,并且基于与被分组成第一位线组和第二位线组的所述位线联接的存储单元的编程速度将所述位线分组成所述第一位线组和所述第二位线组。在所选存储块的盲编程操作期间,控制逻辑可以控制外围电路将不同的编程许可电压施加到至少两个位线组的位线。
半导体存储器件及其制造方法.pdf
一种半导体存储器件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个半导体芯片可以包括单元阵列区域和外围电路区域。单元阵列区域可以包括电极结构和竖直结构,该电极结构包括顺序地堆叠在体导电层上的电极,该竖直结构延伸穿过电极结构并连接到体导电层。外围电路区域可以包括体导电层上的残留衬底,并且外围晶体管位于该残留衬底上。第二半导体芯片的体导电层的底表面可以面向第一半导体芯片的体导电层的底表面。
半导体存储器设备及其操作方法.pdf
本公开的各实施例涉及一种半导体存储器设备及其操作方法,该半导体存储器设备包括存储器单元阵列和外围电路。存储器单元阵列包括存储器单元,每个存储器单元存储N位数据。外围电路在包括选择的存储器单元的物理页上执行编程操作。外围电路被配置为接收N个逻辑页的数据段并且基于逻辑代码将N个逻辑页的数据段编程到物理页。逻辑代码被确定以使读取N个逻辑页的数据段所需的感测操作的数目相等。使用逻辑代码分配弱读取电平,以读取感测操作的数目最少的逻辑页的数据。