半导体存储器设备及其操作方法.pdf
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相关资料
半导体存储器设备及其操作方法.pdf
本公开的各实施例涉及一种半导体存储器设备及其操作方法,该半导体存储器设备包括存储器单元阵列和外围电路。存储器单元阵列包括存储器单元,每个存储器单元存储N位数据。外围电路在包括选择的存储器单元的物理页上执行编程操作。外围电路被配置为接收N个逻辑页的数据段并且基于逻辑代码将N个逻辑页的数据段编程到物理页。逻辑代码被确定以使读取N个逻辑页的数据段所需的感测操作的数目相等。使用逻辑代码分配弱读取电平,以读取感测操作的数目最少的逻辑页的数据。
半导体存储器件及其操作方法.pdf
本申请公开了半导体存储器件及其操作方法。半导体存储器件包括:多个存储块,其包括多个字线;多个感测放大电路,每个感测放大电路由多个存储块之中的相邻存储块共享;刷新计数器,其适于产生计数地址,所述计数地址的值根据刷新命令而增加;地址储存电路,其适于通过在不同时间对激活地址进行采样来储存第一目标地址和第二目标地址;以及控制电路,其适于根据所述刷新命令来激活与所述计数地址和所述第一目标地址中的一个相对应的字线,以及根据激活命令来激活与所述激活地址和所述第二目标地址中的一个或多个相对应的至少一个字线。
半导体存储器装置及其操作方法.pdf
本发明提供一种操作速度提高的半导体存储器装置及操作该半导体存储器装置的方法。半导体存储器装置可以包括存储器单元阵列、外围电路和控制逻辑。存储器单元阵列可以包括多个存储块。外围电路可以对存储器单元阵列执行读取操作。控制逻辑可以控制外围电路的操作。控制逻辑可以控制外围电路对多个存储块中的选择的存储块执行修复列屏蔽操作,对包括在选择的存储块中的第一漏极选择晶体管执行第一测试操作,并且在保留修复列屏蔽操作的结果的同时,对与第一漏极选择晶体管不同的第二漏极选择晶体管执行第一测试操作。
存储器设备及其操作方法.pdf
公开了一种存储器设备的操作方法,包括:从外部设备顺序接收活动命令和预充电命令,在第一时间间隔期间,响应于活动命令来将第一激活电压施加到选定字线,从接收到第一活动命令的第一时间点开始经过第一时间间隔之后,将第二激活电压施加到选定字线,以及响应于预充电命令来将第一去激活电压施加到选定字线。第二激活电压低于第一激活电压且高于第一去激活电压。
存储器设备及其操作方法.pdf
提供了一种电子设备。存储器设备控制用于设置位线的电压电平的信号。存储器设备包括:多个存储器单元;外围电路,该外围电路被配置成执行多个编程循环,以用于对多个存储器单元中的被选择的存储器单元进行编程;以及感测信号控制器,该感测信号控制器被配置成:在被选择的存储器单元中的第一存储器单元上的编程操作期间,基于与第一存储器单元相邻的第二存储器单元的状态以及在第一存储器单元上执行的编程循环的数目中的至少一项,来确定耦合到第一存储器单元的位线的位线建立时间,第一存储器单元具有高于预验证电压且低于主验证电压的阈值电压。