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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106634863A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201611257806.4(22)申请日2016.12.30(71)申请人深圳市大族元亨光电股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区永福路118号永威工业园A、D栋(72)发明人林菊香黄裔裔陈文冰叶恩洲张新庆(74)专利代理机构深圳市兴科达知识产权代理有限公司44260代理人杜启刚(51)Int.Cl.C09K5/14(2006.01)权利要求书2页说明书5页(54)发明名称一种石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法。石墨烯基硅胶导热垫片,按质量份由以下组分组成:改性石墨烯100份;乙烯基硅油10~20份;含氢硅油1~3份;催化剂0.1~0.3份;硅烷偶联剂1~3份;抑制剂0.02~0.05份;球形氧化铝300~800份。本发明制备的石墨烯基硅胶导热垫片具有优异的导热性能与稳定性,导热系数能达到6W/m·K,不出现渗油,在150℃下老化1000小时,其硬度、导热系数变化≤5%,可应用于LED照明等领域的界面散热。CN106634863ACN106634863A权利要求书1/2页1.一种石墨烯基硅胶导热垫片,其特征在于,按质量份由以下组分组成:2.根据权利要求1所述的石墨烯基硅胶导热垫片,其特征在于,所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.04%~0.2%,粘度500cps~5000cps;所述的含氢硅油的活泼氢含量为0.16%~0.8%;所述的催化剂为铂金催化剂;所述的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和/或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷;所述的抑制剂为乙炔基环己醇;所述的球形氧化铝的粒径为0.5μm~70μm;所述的改性石墨烯为氧化铝组装改性的还原石墨烯。3.根据权利要求1所述的石墨烯基硅胶导热垫片,其特征在于,所述改性石墨烯的制备过程包括以下步骤:301、按质量比100:2.5:10~100:5:75,将氧化石墨烯、表面改性剂和铝离子添加剂分散于质量百分比浓度为20%~40%的双氧水水溶液中,温度控制在150℃~350℃,加热处理1~2小时;溶液与溶液的体积比为1.5~3;302、冷却至室温后,加入过量氨水为碱液,在50℃~100℃下,密封加热处理30分钟~2小时;303、将步骤302得到的石墨烯和氢氧化铝混合的沉淀物在惰性气体的保护环境下,灼烧分解30分钟~2小时,获得氧化铝改性的石墨烯。4.根据权利要求3所述的石墨烯基硅胶导热垫片,其特征在于,所述的氧化石墨烯是以Hummer法制备的氧化石墨烯;所述的表面改性剂是聚乙烯吡咯烷酮、十二烷基磺酸钠、十六烷基三甲基氯化铵和钛酸酯偶联剂中的至少一种;所述的铝离子添加剂为硫酸铝饱和水溶液、硫酸氢铝饱和水溶液、氯化铝饱和水溶液和硝酸铝饱和水溶液中的至少一种;过量氨水为质量百分比浓度20%~30%的氨水;灼烧分解的温度是1080℃至1120℃。5.一种权利要求1所述石墨烯基硅胶导热垫片的其制备方法,其特征在于,包括以下步骤:501、按权利要求1所述的重量份,将乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、硅烷偶联剂和抑制剂搅拌均匀;502、加入300~800质量份干燥的球形氧化铝搅拌均匀后,加入100质量份改性石墨烯继续搅拌均匀;2CN106634863A权利要求书2/2页503、将步骤502获得的混合物料混炼5~10遍,然后抽真空脱去气泡,得到膏状料;504、将得到的膏状料压延、固化,得到石墨烯基硅胶导热垫片。6.根据权利要求5所述的石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法,其特征在于,在步骤504中,将膏状料放在两层PET离型膜中间,在压力为5~10MPa、温度为180℃的条件下压延成型,固化0.5小时。3CN106634863A说明书1/5页一种石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法[技术领域][0001]本发明涉及导热界面材料,尤其涉及一种石墨烯基硅胶导热垫片及其制备方法。[背景技术][0002]LED以节能、环保、寿命长、体积小等优点,被广泛应用于照明、显示、各种指示灯及背光源等领域。特别是随着LED照明领域的快速发展,其大功率LED散热一直是个亟待解决的难点问题。由于LED的导热部件散热性能的好坏极大影响着LED的使用寿命和节能效果,目前大功率LED照明的技术改进主要是针对散热问题。石墨烯具有超高导热性能,其导热系数高达5300W/m·K,远高于现有的导热填充材料(例如Ag、Cu、Al2O3、BN、Si3N4等),因此其作为导热界面材料的填料,将大大提高导热特性,在LED未来产业中具有很大发展潜力。但由于石墨烯的表面惰性,片层与片层之间存在