预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113939132A(43)申请公布日2022.01.14(21)申请号202111179612.8(22)申请日2021.10.11(71)申请人惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司地址516006广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西103号(72)发明人刘天安吴志党黄金章黄传明黄思滔(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人叶新平(51)Int.Cl.H05K7/02(2006.01)H05K7/14(2006.01)H05K7/20(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图6页(54)发明名称一种层叠式车载主机结构(57)摘要本发明涉及车载主机技术领域,尤其涉及一种层叠式车载主机结构,包括主PCB板和中框主体;所述中框主体包括基础面板以及在所述基础面板上沿其厚度方向延伸形成的侧板;所述侧板将所述基础面板的正反两面分别分隔形成若干装设区;在所述基础面板上还设置有散热区。本发明的发明目的在于提供一种层叠式车载主机结构,采用本发明提供的技术方案能够有效应对主PCB板与转接PCB板的电气隔离与散热问题。CN113939132ACN113939132A权利要求书1/1页1.一种层叠式车载主机结构,其特征在于:包括主PCB板和中框主体;所述中框主体包括基础面板以及在所述基础面板上沿其厚度方向延伸形成的侧板;所述侧板将所述基础面板的正反两面分别分隔形成若干装设区;在所述基础面板上还设置有散热区。2.根据权利要求1所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:所述散热区分布于所述基础面板的正反两面,其中一面设置有散热凸台,另一面设置有与所述散热凸台连接的散热鳍片。3.根据权利要求2所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:在所述散热鳍片上贴设有两端贯通的风道。4.根据权利要求3所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:所述装设区包括主PCB板装设区、转接PCB板装设区和散热风扇装设区。5.根据权利要求4所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:所述主PCB板和转接PCB板分别装设于所述基板面板的上下面;所述散热区的散热凸台抵靠于所述主PCB板的芯片上。6.根据权利要求5所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:所述风道处形成有内凹处,形成所述散热风扇装设区。7.根据权利要求6所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:在所述基本面板和侧板上分别设置有用于安装电子器件的螺钉柱。8.根据权利要求1‑7中任一项所述的层叠式车载主机结构,其特征在于:还包括将所述主PCB板和中框主体扣合在内的底盖和顶盖。2CN113939132A说明书1/3页一种层叠式车载主机结构技术领域[0001]本发明涉及车载主机技术领域,尤其涉及一种层叠式车载主机结构。技术背景[0002]车载主机是汽车不可缺少的零部件,提供了实现收音、导航、视频解码、USB、以太网等各种功能。[0003]目前车载主机常用的结构方案如图1所示,由中框主体10、主PCB板20、底盖30、螺钉40、转接PCB板50和转接支架60组成。其中主PCB板20内嵌于中框主体10和底盖30之间,当需要扩展功能是则在主PCB板20上方架设有转接PCB板50,转接PCB板50与主PCB板20采用转接支架60连接,主PCB板20和转接PCB板50皆内嵌于中框主体10与底盖30之间。[0004]该方案需要扩展功能增加转接PCB板,对中框本体改动较大,并且主PCB板与转接PCB板没有进行有效隔离,内部空间电子辐射互相干扰较大,影响主机性能。[0005]当主PCB板芯片发热量不断增加时,主机几乎无法提升散热性能,只能新开一款主机,因此这种结构共用性不高。发明内容[0006]本发明的发明目的在于提供一种层叠式车载主机结构,采用本发明提供的技术方案能够有效应对主PCB板与转接PCB板的电气隔离与散热问题。[0007]为了解决上述技术问题,本发明提供一种层叠式车载主机结构,包括主PCB板和中框主体;所述中框主体包括基础面板以及在所述基础面板上沿其厚度方向延伸形成的侧板;所述侧板将所述基础面板的正反两面分别分隔形成若干装设区;在所述基础面板上还设置有散热区。[0008]优选的,所述散热区分布于所述基础面板的正反两面,其中一面设置有散热凸台,另一面设置有与所述散热凸台连接的散热鳍片。[0009]优选的,在所述散热鳍片上贴设有两端贯通的风道。[0010]优选的,所述装设区包括主PCB板装设区、转接PCB板装设区和散热风扇装设区。[0011]优选的,所述主PCB板和转接PCB板分别装设于所述基板面板的上下面;所述散热区的散热凸台抵靠于所述主PCB板的芯片上。[0012]优选的,所述风道处形成有内凹处,形成所述散热风扇装设区。[0013]优选的,在所述基本面板和侧