一种电路板的电镀装置和电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113943966A(43)申请公布日2022.01.18(21)申请号202010688421.3(22)申请日2020.07.16(71)申请人南通深南电路有限公司地址226000江苏省南通市高新区希望大道168号(72)发明人周进群罗耀东(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人黎坚怡(51)Int.Cl.C25D17/00(2006.01)C25D7/00(2006.01)C25D21/12(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种电路板的电镀装置和电镀方法(57)摘要本发明公开了一种电路板的电镀装置和电镀方法，电镀装置包括设置在电路板两侧的阳极；多个整流机，分别与阳极的各个位置一一对应，且与阳极相邻设置；多个整流机用于输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，用于使阳极释放与电路板各个部分对应的比表面积匹配的电子以使电路板电镀均匀。本发明通过在阳极的对应位置设置整流机，使整流机输出与阳极位置对应的电路板的各个部分比表面积匹配的电流，阳极释放与电路板的各个部分的比表面积匹配的电子，使电路板电镀均匀。本申请通过电路板各个部分的比表面积确定与阳极位置对应的整流机输出匹配的电流，从而达到电路板孔面电镀均匀的目的，结构简单，方便操作。CN113943966ACN113943966A权利要求书1/2页1.一种电路板的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括设置在所述电路板两侧的阳极；多个整流机，分别与所述阳极的各个位置一一对应，且与所述阳极相邻设置；所述多个整流机用于输出与所述阳极位置对应的所述电路板的各个部分比表面积匹配的电流，用于使所述阳极释放与所述电路板的各个部分对应的比表面积匹配的电子以使所述电路板电镀均匀。2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述多个整流机依次排列设置于两个整流板上，所述两个整流板分别设置在两侧所述阳极的一侧。3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括补液装置，所述补液装置设置在所述整流机的一侧，用于释放与所述电路板的各个部分比表面积匹配的电镀液。4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述阳极包括和第一阳极和第二阳极，所述第一阳极和所述第二阳极分别与所述整流机连接，所述第一阳极包括钛篮，所述钛篮用于装载阳极材料；所述第二阳极为多个且与对应的所述整流机连接。5.一种电路板的电镀方法，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括：获取到所述电路板的电镀特征信息；其中，所述电镀特征信息包括所述电路板各个部分的位置信息以及各个部分对应的比表面积；控制与阳极相邻设置且位置与所述电路板对应的整流机的电流，以使与所述电路板各个部分位置对应的所述阳极释放与所述电路板各个部分对应的比表面积匹配的电子以使所述电路板电镀均匀；其中，所述整流机为多个，分别与所述阳极对应的所述电路板各个部分一一对应。6.根据权利要求5所述电路板的电镀方法，其特征在于，所述获取到所述电路板的电镀特征信息的步骤具体包括：采集所述电路板的图像信息；通过所述电路板的图像信息获取所述电路板的参数信息；根据所述电路板的参数信息确定所述电路板的电镀特征信息。7.根据权利要求5所述电路板的电镀方法，其特征在于，所述控制与阳极相邻设置且位置与所述电路板对应的整流机的电流，以使与所述电路板各个部分位置对应的所述阳极释放与所述电路板各个部分对应的比表面积数量匹配的电子以使所述电路板电镀均匀的步骤具体包括：通过所述电路板的比表面积确定所述电路板各个部分对应的所述整流机的电流；控制与所述电路板的比表面积位置对应的所述整流机的电流，使与所述整流机连接的所述阳极释放与所述电路板各个部分对应的比表面积数量匹配的电子；所述整流机对应的所述电路板的位置得到与对应所述阳极释放的电子数等量的电子，对所述电路板进行电镀。8.根据权利要求7所述电路板的电镀方法，其特征在于，所述通过所述电路板的比表面积确定所述电路板各个部分对应的所述整流机的电流的步骤具体还包括：判断所述电路板的比表面积是否大于预设值；如果所述电路板的比表面积大于所述预设值，则激活所述整流机。2CN113943966A权利要求书2/2页9.根据权利要求5所述电路板的电镀方法，其特征在于，所述控制与阳极相邻设置且位置与所述电路板对应的整流机的电流，以使与所述电路板各个部分位置对应的所述阳极释放与所述电路板各个部分对应的比表面积数量匹配的电子以使所述电路板电镀均匀的步骤还包括：根据所述电路板的比表面积确定补液装置补充电镀液的用量；控制与所述电路板的比表面积位置对应的所述补液装置释放用于电镀的电镀液于所述电路板。