电镀方法、电镀装置和印刷电路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115135035A(43)申请公布日2022.09.30(21)申请号202210850366.2(22)申请日2022.07.19(71)申请人广州广合科技股份有限公司地址510730广东省广州市广州保税区保盈南路22号(72)发明人王景贵李仕武黄军立(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师倪焱(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称电镀方法、电镀装置和印刷电路板(57)摘要本发明实施例公开了一种电镀方法、电镀装置和印刷电路板。电镀方法包括：提供设有盲孔和通孔的印制电路板；在电镀液中对印制电路板进行脉冲电镀，以在盲孔和通孔的表面形成铜镀层；其中，脉冲电镀的脉冲电源包括正向脉冲和反向脉冲，至少部分正向脉冲和反向脉冲之间间隔有脉冲关断时段，和/或，正向脉冲和反向脉冲中的至少部分脉冲的脉宽和/或幅度不同。本发明实施例的技术方案，有助于在保证通孔的深镀能力的情况下，提升盲孔底部的镀铜效果，改善形如“螃蟹脚”的镀层异常。CN115135035ACN115135035A权利要求书1/1页1.一种电镀方法，其特征在于，包括：提供设有盲孔和通孔的印制电路板；在电镀液中对所述印制电路板进行脉冲电镀，以在所述盲孔和所述通孔的表面形成铜镀层；其中，所述脉冲电镀的脉冲电源包括正向脉冲和反向脉冲，至少部分所述正向脉冲和所述反向脉冲之间间隔有脉冲关断时段，和/或，所述正向脉冲和所述反向脉冲中的至少部分脉冲的脉宽和/或幅度不同。2.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，在所述脉冲电镀的一个周期内，所述脉冲电源中的所述正向脉冲和所述反向脉冲依次到来；所述脉冲关断时段在所述脉冲电镀的相邻两个周期之间；或者，所述脉冲关断时段在一个周期内的所述正向脉冲和所述反向脉冲之间。3.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，在所述脉冲电镀的一个周期内，所述脉冲电源中的所述正向脉冲和所述反向脉冲的数量均为多个，所述正向脉冲和所述反向脉冲交替到来，相邻两个所述正向脉冲的脉宽不同，和/或，相邻两个所述反向脉冲的脉宽不同。4.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，每个周期内的至少一个所述正向脉冲与其余所述正向脉冲的幅度不同，和/或，每个周期内的至少一个所述反向脉冲与其余所述反向脉冲的幅度不同。5.根据权利要求1所述的电镀方法，其特征在于，在所述脉冲电镀的一个周期内，所述脉冲电源中的所述正向脉冲和所述反向脉冲的脉宽之比包括20：1，所述正向脉冲和所述反向脉冲的电流密度比为1：n，且2≤n≤3。6.根据权利要求1‑5中任一所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀液中包括硫酸铜，所述硫酸铜在所述电镀液中的浓度范围包括60g/L至80g/L。7.根据权利要求1‑5中任一所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀液中包括硫酸，所述硫酸在所述电镀液中的浓度范围包括220g/L至240g/L。8.根据权利要求1‑5中任一所述的电镀方法，其特征在于，所述电镀液中包括盐酸，所述盐酸在所述电镀液中的浓度范围包括80ppm至90ppm。9.一种电镀装置，其特征在于，包括：预处理模块，用于提供设有盲孔和通孔的印制电路板；脉冲电镀模块，用于在电镀液中对所述印制电路板进行脉冲电镀，以在所述盲孔和所述通孔的表面形成铜镀层；其中，所述脉冲电镀的脉冲电源包括正向脉冲和反向脉冲，至少部分所述正向脉冲和所述反向脉冲之间间隔有脉冲关断时段，和/或，所述正向脉冲和所述反向脉冲中的至少部分脉冲的脉宽和/或幅度不同。10.一种印制电路板，其特征在于，采用权利要求1‑8中任一所述的电镀方法制成。2CN115135035A说明书1/7页电镀方法、电镀装置和印刷电路板技术领域[0001]本发明实施例涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀方法、电镀装置和印刷电路板。背景技术[0002]随着电子技术的不断发展，印制电路板的应用越来越广泛。印制电路板中通常同时设置有盲孔(SkipVia)和通孔，盲孔是用于连接印制电路板的表面和内层而不贯通整板的导通孔，通孔即是用于连接印制电路板的两侧表面并贯通整板的导通孔。在印制电路板的工艺制程中，需要采用电镀工艺对通孔和盲孔进行镀铜，然而，现有电镀方法对于兼具盲孔和通孔的印制电路板的镀铜效果较差，难以同时保证盲孔和通孔的镀铜效果。发明内容[0003]本发明实施例提供了一种电镀方法、电镀装置和印刷电路板，以提升印制电路板中的盲孔和通孔的镀铜效果。[0004]第一方面，本发明实施例提供了一种电镀方法，包括：[0005]提供设有盲孔和通孔的印制电路板；[0006]在电镀液中对所述印制电路板进行脉冲电镀，以在所述盲孔和所述通孔的