玻璃布、预浸料和印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113969453A(43)申请公布日2022.01.25(21)申请号202110828888.8C03C13/00(2006.01)(22)申请日2021.07.22C08J5/24(2006.01)H05K1/03(2006.01)(30)优先权数据2020-1252692020.07.22JP(71)申请人旭化成株式会社地址日本东京都(72)发明人远藤正朗世古宗泉(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(51)Int.Cl.D03D15/267(2021.01)D03D15/50(2021.01)D03D1/00(2006.01)D03D13/00(2006.01)权利要求书1页说明书15页(54)发明名称玻璃布、预浸料和印刷电路板(57)摘要本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于，提供：强度降低被抑制的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下，前述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量％且低于0.4质量％。失重系数＝前述失重比率(％)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)。CN113969453ACN113969453A权利要求书1/1页1.一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与所述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.18以上且0.45以下，失重系数＝所述失重比率(％)×所述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)所述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.1质量％且低于0.4质量％。2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.2质量％且低于0.4质量％。3.根据权利要求2所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的Fe含量以Fe2O3换算计为超过0.3质量％且低于0.4质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.4质量％。5.根据权利要求4所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.2质量％。6.根据权利要求5所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的F含量为超过0.005质量％且低于0.1质量％。7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的、Si含量以SiO2换算计为40～60质量％、B含量以B2O3换算计为15～30质量％。8.根据权利要求7所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的、Al含量以Al2O3换算计为10～20质量％、Ca含量以CaO换算计为4～12质量％、Mg含量以MgO换算计为1质量％以下。9.根据权利要求1～8中任一项所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的弹性系数为50～70GPa。10.根据权利要求9所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的弹性系数为50～63GPa。11.根据权利要求1～10中任一项所述的玻璃布，其中，构成所述经纱和所述纬纱的所述玻璃长丝的平均直径各自独立地为3.5～5.4μm。12.根据权利要求1～11中任一项所述的玻璃布，其中，在1GHz的频率下具有5.0以下的介电常数。13.一种预浸料，其具有：权利要求1～12中任一项所述的玻璃布；和，浸渗于该玻璃布的基质树脂。14.一种印刷电路板，其具备权利要求1～12中任一项所述的玻璃布。2CN113969453A说明书1/15页玻璃布、预浸料和印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。背景技术[0002]近年来信息通信社会的发达的同时数据通信和/或信号处理以大容量且高速地进行，电子设备中使用的印刷电路板的低介电常数化显著进行。因此，构成印刷电路板的玻璃布中，也提出了大量的低介电玻璃布。[0003]对于一直以来一般使用的E玻璃布，例如，专利文献1中公开的低介电玻璃布通过在玻璃组成中大量配混B2O3，同时调整SiO2等其他成分的配混量的方式而实现低介电常数。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本特开平11‑292567号公报发明内容[0007]发明要解决的问题[0008]然而，为了使玻璃布低介电常数化而增加玻璃纱中的B2O3含有比率时，玻璃纱的弹性系数降低，进而，由于制造过程中施加的退浆剂处理等热处理而玻璃布的强度显著降低。因此，存在玻璃布变得容易断裂这种问