玻璃布、预浸料和印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113969454A(43)申请公布日2022.01.25(21)申请号202110830469.8C03C13/00(2006.01)(22)申请日2021.07.22H05K1/03(2006.01)(30)优先权数据2020-1253962020.07.22JP(71)申请人旭化成株式会社地址日本东京都(72)发明人远藤正朗柿崎宏昂(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(51)Int.Cl.D03D15/267(2021.01)D03D15/50(2021.01)D03D1/00(2006.01)D03D13/00(2006.01)权利要求书1页说明书13页(54)发明名称玻璃布、预浸料和印刷电路板(57)摘要本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。[课题]目的在于，提供：可以提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[解决方案]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下，所述玻璃布的白度为95以上。失重系数＝前述失重比率(％)×前述玻璃长丝的平均半径(μm)…(1)。CN113969454ACN113969454A权利要求书1/1页1.一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与所述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下，失重系数＝所述失重比率(％)×所述玻璃长丝的平均半径(μm)···(1)所述玻璃布的白度为95以上。2.根据权利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的、Si含量以SiO2换算计为40～60质量％，B含量以B2O3换算计为15～30质量％。3.根据权利要求1或2所述的玻璃布，其中，所述Fe含量以Fe2O2换算计为0.001～0.10质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃布，其中，在1GHz的频率下具有5.0以下的介电常数。5.一种预浸料，其具有：权利要求1～4中任一项所述的玻璃布；和，浸渗于该玻璃布的基质树脂。6.一种印刷电路板，其具备权利要求1～4中任一项所述的玻璃布。2CN113969454A说明书1/13页玻璃布、预浸料和印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。背景技术[0002]近年来信息通信社会的发达的同时数据通信和/或信号处理以大容量且高速地进行，电子设备中使用的印刷电路板的低介电常数化显著进展。因此，构成印刷电路板的玻璃布中，也提出了大量的低介电玻璃布。[0003]对于一直以来一般使用的E玻璃布，例如，专利文献1中公开的低介电玻璃布通过在玻璃组成中大量配混B2O3，同时调整SiO2等其他成分的配混量的方式而实现低介电常数。[0004]现有技术文献[0005]专利文献[0006]专利文献1：日本特开2007‑262632号公报发明内容[0007]发明要解决的问题[0008]为了使玻璃布低介电化而增加玻璃纱中的B2O3含有比率时，玻璃纱的弹性系数降低，变得容易产生制造工序中的玻璃纱的切断。因此，如专利文献1中所记载那样，进行了如下操作：玻璃纤维束的纺丝时、整丝时用上浆剂实施覆盖处理，在织制后实施被称为热清洗的处理，去除附着于玻璃纤维束的有机物即上浆剂。[0009]作为专利文献1中记载的一直以来一般进行的热清洗法，例如包括：在350～500℃下的间歇式热清洗法；在550～700℃的高温下连续地通入加热炉的热清洗法。然而，低介电玻璃布中，已知，应用这样的热清洗法时，使用由其得到的玻璃布的情况下，混合存在有绝缘可靠性差的预浸料。[0010]本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：能提供绝缘可靠性优异的预浸料的低介电玻璃布、以及使用该低介电玻璃布的预浸料和印刷电路板。[0011]用于解决问题的方案[0012]本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：具有规定的失重倾向的玻璃纱中，使白度为规定值，从而可以解决上述课题，至此完成了本发明。[0013]即，本发明如以下所述。[0014][1][0015]一种玻璃布，其为将由多条玻璃长丝形成的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，[0016]下述式(1)中，作为380℃、2小时的加热处理中的源自玻璃成分的失重比率与前述玻璃长丝的平均半径之积求出的失重系数为0.38以上且0.9以下，[0017]失重系数＝前述失重比率(％)×前述玻璃长丝的平均半径(