一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113993289A(43)申请公布日2022.01.28(21)申请号202111115711.X(22)申请日2021.09.23(71)申请人四川省华兴宇电子科技有限公司地址618400四川省德阳市什邡经济开发区(北区)(72)发明人彭凤林(74)专利代理机构成都欣圣知识产权代理有限公司51292代理人易丹(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)H05K3/26(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮(57)摘要本发明提供了一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，目的是解决现有技术中高纵横比的板孔内无铜开路的问题，提供一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法。包括以下步骤：S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为4度‑7度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比大于16:1；S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。本发明通过倾斜设计基板，采用超声波装置进行孔内清理等，提高孔内药水的交换性解决孔内开路问题。本发明还公开了一种高纵横比板生产用沉铜挂篮。CN113993289ACN113993289A权利要求书1/1页1.一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、预加工有孔的基板倾斜安装至沉铜挂篮内，其倾斜角度为4度‑7度，其中，所述基板为5~6ASF电流密度做板，纵横比大于16:1；S2、依次对基板进行膨松处理、一次水洗、除胶、超声波水洗、中和、二次水洗、除油、三次水洗、微蚀处理、四次水洗、预浸处理、活化处理一次五次水洗，得到半成品；S3、对半成品进行铜化处理，并得到成品。2.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述基板的纵横比为18:1。3.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述基板倾斜安装的角度为5度。4.根据权利要求1或3所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述基板的倾斜安装角度根据预加工孔的轴线方向设定，使得所述基板安装后预加工的孔的一端高一端低。5.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中在除胶采用高锰酸钾溶剂，其中高锰酸钾溶剂的含量为50g/l‑55g/l。6.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中的中和过程中采用的中和剂为硫酸和双氧水，其中，硫酸的含量为3g/l~5g/l；双氧水的含量为6g/l~8g/l。7.根据权利要求1所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S3中的沉铜速率为：40~60U”，药水浓度：Cu：1.7~2.3g/l；NaOH:7~9g/l;HCHO:2.5~4g/l;EDTA:32~38g/l。8.根据权利要求1或6所述的高纵横比板孔内无铜开路的生产方法，其特征在于，所述步骤S3中的沉铜处理的药水缸中安装有超声波装置。9.一种高纵横比板生产用沉铜挂篮，其特征在于，包括：挂钩；安装板，一端固定安装子所述挂钩上；连接杆，一端安装在所述安装板上且远离所述挂钩的一端；底板，安装在所述连接杆的另一端；及限位板，安装在所述底板上；其中，所述底板靠近所述限位板的一端设有用于固定基板的第一卡槽，所述连接杆上设有第二卡槽，当所述基板的一端位于所述第一卡槽内，另一端位于所述第二卡槽内后，所述基板的一端与另一端之间具有呈4度‑7度之间的夹角。10.根据权利要求8所述的高纵横比板生产用沉铜挂篮，其特征在于，所述连接杆为两根，对称设置在所述安装板上，所述底板和所述限位板的数量与所述连接杆的数量相匹配。2CN113993289A说明书1/4页一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮技术领域[0001]本发明涉及饲料生产技术领域，尤其是涉及一种高纵横比板孔内无铜开路的生产方法及沉铜挂篮。背景技术[0002]在目前PCB制作中，高纵横比的板制作难度大，最大的问题是孔内无铜开路问题。孔内无铜开路问题的主要原因是：1）在沉铜工序做板时，高纵横比的板孔内卡气泡，造成孔中间沉不上铜，出现孔内开路问题。[0003]2）在沉铜工序做板时，高纵横比的板孔中间药水交换不良，孔中间反应后的旧药水不容易从孔中间流出，新鲜的药水不容易进入孔中间，孔中间沉铜效果差，造成孔内开路问题。[0004]3）在电镀工序做板时，高纵横比的板深镀能力差，孔中间电镀效果差，造成孔内开路问题。发明内容[0005]本发明为