待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114137903A(43)申请公布日2022.03.04(21)申请号202111437398.1(22)申请日2021.11.29(71)申请人武汉锐科光纤激光技术股份有限公司地址430040湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号(72)发明人张衍涂泽许旭高辉闫大鹏(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人王晓婷(51)Int.Cl.G05B19/19(2006.01)B23K26/062(2014.01)B23K26/12(2014.01)B23K26/38(2014.01)权利要求书2页说明书9页附图5页(54)发明名称待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置(57)摘要本发明实施例提供了一种待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：控制初始光束切割待切割材料，其中，初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到初始光束切割到待切割材料上的目标转向区域的情况下，将初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积从初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制目标光束对待切割材料上的目标转向区域进行切割。通过本发明，解决了相关技术中存在的对切割轨迹中转向区域的切割质量较低的问题，进而达到了提高对切割轨迹中转向区域的切割质量的效果。CN114137903ACN114137903A权利要求书1/2页1.一种待切割材料的切割控制方法，其特征在于，包括：控制初始光束切割待切割材料，其中，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到所述初始光束切割到所述待切割材料上的目标转向区域的情况下，将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，所述目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制所述目标光束对所述待切割材料上的所述目标转向区域进行切割。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积包括：确定所述目标转向区域内切割路径的转向角度，和/或，所述初始光束的当前切割位置与目标转向位置之间的目标距离，其中，所述转向角度为在所述目标转向区域中的切割路径上切割方向待改变的角度，所述目标转向位置是切割路径上的切割方向发生改变的位置；在所述目标转向区域内按照与所述转向角度，和/或，所述目标距离匹配的调节方式将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到所述目标面积。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述目标转向区域内按照与所述转向角度，和，所述目标距离匹配的调节方式将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到所述目标面积包括：在所述转向角度大于或者等于目标角度的情况下，确定与所述目标距离匹配的面积缩减度曲线，其中，所述面积缩减度曲线用于指示随着所述目标距离的改变，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积的缩减比例，所述缩减比例与所述目标距离具有负相关的关系；按照所述面积缩减度曲线对第一光束的光斑面积进行缩减，其中，所述初始光束包括所述第一光束和第二光束，所述第一光束的光斑形状为环形，所述第二光束的光斑形状为圆形，所述二光束位于所述第一光束的环形内部的无光区。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述按照所述面积缩减度曲线对第一光束的第一光斑面积进行缩减之前，所述方法还包括：确定与所述面积缩减度曲线匹配的功率增幅曲线，其中，所述功率增幅曲线用于指示随着所述第一光束的光斑面积的缩减，在所述第一光束与所述第二光束的光束总光束功率不低于目标功率的情况下所述第二光束的光束功率的增幅比例；按照所述功率增幅曲线对所述第二光束的光束功率进行调节。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积，得到目标光束包括：关闭所述初始光束中包括的第一光束，得到参考光束，其中，所述初始光束包括所述第一光束和第二光束，所述第一光束的光斑形状为环形，所述第二光束的光斑形状为圆形，所述第二光束位于所述第一光束的环形内部的无光区；在检测到所述第二光束的光束功率低于目标功率的情况下，增加所述第二光束的光束功率，得到所述目标光束。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述目标光束对所述待切割材料2CN114137903A权利要求书2/2页上的所述目标转向区域进行切割包括：获取所述目标光束的光束功率；确定与所述目标光束的光束功率以及所述目标转向区域的转向角度匹配的切割速度，其中，所述转向角度为