材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114101942A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202111439331.1(22)申请日2021.11.29(71)申请人武汉锐科光纤激光技术股份有限公司地址430040湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号(72)发明人张衍涂泽许旭高辉闫大鹏(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人王晓婷(51)Int.Cl.B23K26/70(2014.01)B23K26/38(2014.01)权利要求书2页说明书8页附图5页(54)发明名称材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置(57)摘要本发明实施例提供了一种材料切割的控制方法、设备、装置、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：获取待切割材料的材料信息，其中，材料信息用于指示待切割材料的材料属性；生成与材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，第一光束用于切割待切割材料，第二光束用于控制待切割材料的切割质量；控制第一光束在第二光束的照射下对待切割材料进行切割，其中，第二光束照射待切割材料时第一光束对待切割材料的切割质量高于目标切割质量。通过本发明，解决了相关技术中存在的使用激光束对待切割材料切割时切割质量较低的问题，进而达到了提高使用激光束对待切割材料切割时的切割质量的效果。CN114101942ACN114101942A权利要求书1/2页1.一种材料切割的控制方法，其特征在于，包括：获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述待切割材料的切割质量；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割，其中，所述第二光束照射所述待切割材料时所述第一光束对所述待切割材料的切割质量高于目标切割质量。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述生成与所述材料信息匹配的第一光束和第二光束包括：获取所述待切割材料的厚度信息以及所述待切割材料的材质信息，其中，所述材料信息包括所述厚度信息和所述材质信息；在所述厚度信息用于指示材料厚度大于目标厚度的情况下，根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数，所述第二光束参数的所述第二光束用于对所述待切割材料上所述第二光束的照射区域加热至目标状态，所述目标状态用于指示所述待切割材料上的所述第二光束的照射区域的温度达到目标温度，所述第一光束切割所述目标状态的所述待切割材料的切割质量高于所述目标切割质量；生成所述第一光束参数的所述第一光束，以及生成所述第二光束参数的所述第二光束，其中，所述第二光束位于所述第一光束的四周。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述厚度信息和所述材质信息确定与所述材质信息和所述厚度信息匹配的第一光束参数和第二光束参数包括：确定与所述厚度信息匹配的所述第一光束的第一光斑的第一光斑尺寸和第二光束的第二光斑的第二光斑尺寸，其中，所述第一光斑为圆形光斑，所述第二光斑为环形光斑，所述第一光斑位于所述第二光斑的无光区内；确定与所述厚度信息和所述材质信息匹配的第一光束功率和第二光束功率，其中，所述第一光束参数包括所述第一光斑尺寸和所述第一光束功率，所述第二光束参数包括所述第二光斑尺寸和所述第二光束功率。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成所述第一光束参数的第一光束，以及生成所述第二光束参数的第二光束包括：获取第三光束和第四光束，其中，所述第三光束的光斑为圆形，所述第四光束的光斑形状为环形，所述第三光束位于所述第四光束的中空无光区内；对所述第三光束进行第一聚焦处理得到所述第一光束参数的所述第一光束，对所述第四光束进行第二聚焦处理得到所述第二光束参数的所述第二光束。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述第一光束在所述第二光束的照射下对所述待切割材料进行切割包括：将所述材料信息、所述第一光束的第一光束参数和所述第二光束的第二光束参数输入至切割速度生成模型，将所述切割速度生成模型输出的数据确定为目标切割速度；控制所述第一光束在所述第二光束的照射下按照所述目标切割速度对所述待切割材2CN114101942A权利要求书2/2页料进行切割。6.一种材料切割的控制设备，其特征在于，包括：激光发射器和处理器，其中，所述激光发射器，用于生成与待切割材料的材料信息匹配的第一光束和第二光束，其中，所述第一光束用于切割所述待切割材料，所述第二光束用于控制所述第一光束切割所述待切割材料的切割质量；所述处理器，用于获取待切割材料的材料信息，其中，所述材料信息用于指示所述待切割材料的材料属性；控制