后处理催化单元缩径精度提升方法、缩径系统及主控装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114151179A(43)申请公布日2022.03.08(21)申请号202111295697.6(22)申请日2021.11.03(71)申请人东风商用车有限公司地址430056湖北省武汉市经济技术开发区东风大道10号(72)发明人周法忠任刚刘飞李茂田侯太举(74)专利代理机构湖北竟弘律师事务所42230代理人沈莉(51)Int.Cl.F01N3/28(2006.01)F01N11/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图2页(54)发明名称后处理催化单元缩径精度提升方法、缩径系统及主控装置(57)摘要本申请涉及一种后处理催化单元缩径精度提升方法、缩径系统及主控装置，所述后处理催化单元包括催化剂载体、衬垫和筒体，其包括如下步骤：获取缩径补偿直径值；对所述催化剂载体、衬垫和筒体进行测量，计算后处理催化单元的缩径理论直径值；对所述后处理催化单元的缩径理论直径值和所述缩径补偿直径值进行求和，得到所述后处理催化单元的缩径目标直径值；按照所述后处理催化单元的缩径目标直径值，对所述催化剂载体、衬垫和筒体进行缩径处理，得到后处理催化单元。本申请可以提升后处理催化单元的缩径精度，提高产品合格率。CN114151179ACN114151179A权利要求书1/2页1.一种后处理催化单元缩径精度提升方法，所述后处理催化单元包括催化剂载体、衬垫和筒体，其特征在于，其包括如下步骤：获取缩径补偿直径值；对所述催化剂载体、衬垫和筒体进行测量，计算后处理催化单元的缩径理论直径值；对所述后处理催化单元的缩径理论直径值和所述缩径补偿直径值进行求和，得到所述后处理催化单元的缩径目标直径值；按照所述后处理催化单元的缩径目标直径值，对所述催化剂载体、衬垫和筒体进行缩径处理，得到后处理催化单元。2.如权利要求1所述的后处理催化单元缩径精度提升方法，其特征在于：当所述后处理催化单元为第n件，且n＝1时，所述缩径补偿直径值是基于缩径设备的制造误差、复测设备的测量误差和后处理催化单元的弹性变形产生的偏差，通过设备调试测量经验给定的。3.如权利要求2所述的后处理催化单元缩径精度提升方法，其特征在于：当所述后处理催化单元为第n件，且n＝1时，所述缩径补偿直径值的取值范围为0.4mm～0.8mm。4.如权利要求3所述的后处理催化单元缩径精度提升方法，其特征在于：当所述后处理催化单元为第n件，且n＝1时，所述缩径补偿直径值的取值为0.6mm。5.如权利要求1所述的后处理催化单元缩径精度提升方法，其特征在于：当所述后处理催化单元为第n件，且n≥2时，获取缩径补偿直径值包括如下步骤：对第n‑1件后处理催化单元进行复测，计算第n‑1件后处理催化单元的复测实际直径值；对第n‑1件后处理催化单元的复测实际直径值与第n‑1件后处理催化单元的缩径目标直径值进行作差，得到第n‑1个偏差值；对第n‑1个偏差值和第n‑1个累计误差进行求和，得到第n个累计误差；对第n个累计误差与n‑1进行作商，得到第n件后处理催化单元的缩径补偿直径值。6.如权利要求5所述的后处理催化单元缩径精度提升方法，其特征在于：当n＝2时，第一个累计误差的取值设定为0。7.一种后处理催化单元的缩径系统，所述后处理催化单元包括催化剂载体、衬垫和筒体，其特征在于，其包括：控制设备，其用于获取缩径补偿直径值；复测设备，其用于在缩径之前，对催化剂载体、衬垫和筒体进行测量；以及，所述控制设备还用于根据复测设备在缩径之前，对催化剂载体、衬垫和筒体进行测量所得到的数据进行计算，获得后处理催化单元的缩径理论直径值，并对所述后处理催化单元的缩径理论直径值和所述缩径补偿直径值进行求和，得到后处理催化单元的缩径目标直径值；缩径设备，其用于按照所述后处理催化单元的缩径目标直径值，对催化剂载体、衬垫和筒体进行缩径处理，得到后处理催化单元。8.如权利要求7所述的后处理催化单元的缩径系统，其特征在于：所述复测设备还用于在完成缩径之后，对得到的后处理催化单元进行复测；2CN114151179A权利要求书2/2页所述控制设备预存有第一件后处理催化单元的缩径补偿直径值，所述控制设备还用于：记录复测设备测量的催化剂载体、衬垫和筒体所对应的后处理催化单元的序数n；读取记录的序数n；当n＝1时，调用预存的第一件后处理催化单元的缩径补偿直径值，并与所述后处理催化单元的缩径理论直径值进行求和，得到所述后处理催化单元的缩径目标直径值；当n≥2时，调用复测设备对完成缩径之后得到的第n‑1件后处理催化单元所复测的数据，计算得到第n‑1件后处理催化单元的复测实际直径值；对第n‑1件后处理催化单元的复测实际直径值与第n‑1件后处理催化单元的缩径目标直径值进行作差，得到第n‑1个偏差值；对第n‑1个