一种芯片仿真验证方法、系统、装置及可读存储介质.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114154444A(43)申请公布日2022.03.08(21)申请号202111339897.7(22)申请日2021.11.12(71)申请人山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司地址250001山东省济南市自由贸易试验区济南片区浪潮路1036号浪潮科技园S01楼35层(72)发明人符云越(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王晓芬(51)Int.Cl.G06F30/3308(2020.01)权利要求书2页说明书7页附图1页(54)发明名称一种芯片仿真验证方法、系统、装置及可读存储介质(57)摘要本发明公开了一种芯片仿真验证方法、系统、装置及计算机可读存储介质，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据仿真需求信息确定芯片的目标仿真流程；按照目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对芯片进行仿真，并根据芯片的仿真结果验证芯片的性能是否符合设计要求。可见，本申请可同时支持在使用不同EDA工具的情况下的芯片仿真流程，不必每次更换EDA工具便重新更改芯片仿真流程，省时省力。CN114154444ACN114154444A权利要求书1/2页1.一种芯片仿真验证方法，其特征在于，包括：预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，并为不同所述仿真流程编写各自所需的仿真文件；在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程；按照所述目标仿真流程调用相应的仿真文件，以对所述芯片进行仿真，并根据所述芯片的仿真结果验证所述芯片的性能是否符合设计要求。2.如权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，在为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程之后，所述芯片仿真验证方法还包括：对不同所述仿真流程的各路径进行编号；其中，不同所述仿真流程的各路径编号组成的仿真路径参数互不相同；则在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片的目标仿真流程，包括：在接收到包含所述芯片的EDA工具选择参数的仿真需求信息后，根据所述仿真需求信息确定所述芯片仿真适用的目标仿真路径参数，以根据所述目标仿真路径参数确定所述芯片的目标仿真流程。3.如权利要求1所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，预先为芯片规划适配不同EDA工具的仿真流程，包括：为所述芯片规划包含前仿真模块和后仿真模块的第一仿真环节；其中，所述前仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为前仿真方式；所述后仿真模块用于将所述芯片的仿真方式确定为后仿真方式；为所述芯片规划包含不同EDA工具模块的第二仿真环节；其中，对应目标EDA工具的EDA工具模块用于将所述芯片仿真所使用的EDA工具确定为所述目标EDA工具，并采用所述目标EDA工具对所述芯片进行仿真；为所述芯片规划包含不同EDA文件模块的第三仿真环节；其中，对应目标EDA文件的EDA文件模块用于在使用所述目标EDA工具时调用所述目标EDA文件，以为所述芯片提供其所需的仿真环境；为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节；其中，对应目标波形查看工具的波形查看工具模块用于将查看所述芯片仿真后得到的仿真波形的工具确定为所述目标波形查看工具，并采用所述目标波形查看工具查看所述仿真波形；为所述芯片规划包含dump波形模块和no‑dump波形模块的第五仿真环节；其中，所述dump波形模块用于储存所述仿真波形；所述no‑dump波形模块用于不储存所述仿真波形；将第N仿真环节中的模块与第N+1仿真环节中的模块两两连接，以根据各仿真环节间的模块连接路径得到适配不同EDA工具的仿真流程；其中，1≤N＜5且N为整数。4.如权利要求3所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，为所述芯片规划包含不同EDA工具模块的第二仿真环节，包括：为所述芯片规划包含ncsim仿真工具模块和vcs仿真工具模块的第二仿真环节。5.如权利要求4所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，为所述芯片规划包含不同EDA文件模块的第三仿真环节，包括：2CN114154444A权利要求书2/2页为所述芯片规划包含ncsim.f文件模块和vcs.f文件模块的第三仿真环节。6.如权利要求3所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，为所述芯片规划包含不同波形查看工具模块的第四仿真环节，包括：为所述芯片规划包含ncsim波形查看工具模块、verdi波形查看工具模块及dve波形查看工具模块的第四仿真环节。7.如权利要求1‑6任一项所述的芯片仿真验证方法，其特征在于，所述芯片仿真验证方法还包括：在芯片验证项目更换新EDA工具后，判断为所述芯片规划的