LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114188366A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111489929.1(22)申请日2021.12.08(71)申请人TCL华星光电技术有限公司地址518132广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号(72)发明人周世新(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司44570代理人杨瑞(51)Int.Cl.H01L27/15(2006.01)H01L33/00(2010.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书8页附图7页(54)发明名称LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法(57)摘要本发明实施例公开了一种LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法；该LED芯片的转移装置包括装置主体、及位于该装置主体用于拾取目标LED芯片的多个拾取单元，在第一温度下该拾取单元具有第一开口尺寸，该第一开口尺寸大于该目标LED芯片的外形尺寸，在第二温度下该拾取单元具有第二开口尺寸，该第二开口尺寸小于或等于该目标LED芯片的外形尺寸，该第一开口尺寸大于该第二开口尺寸，该第一温度与该第二温度相异；本发明通过在不同温度下，使LED芯片的转移装置的拾取单元的拾取开口尺寸不同，以实现对LED芯片的拾取及放置功能，加快了LED芯片巨量转移效率，提高了产能，减少了成本。CN114188366ACN114188366A权利要求书1/1页1.一种LED芯片的转移装置，其特征在于，包括：装置主体；以及多个拾取单元，位于所述装置主体上，用于拾取目标LED芯片，在第一温度下所述拾取单元具有第一开口尺寸，所述第一开口尺寸大于所述目标LED芯片的外形尺寸，在第二温度下所述拾取单元具有第二开口尺寸，所述第二开口尺寸小于或等于所述目标LED芯片的外形尺寸；其中，所述第一开口尺寸大于所述第二开口尺寸，所述第一温度与所述第二温度相异。2.根据权利要求1所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述拾取单元包括记忆合金。3.根据权利要求2所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述装置主体包括靠近所述拾取单元一侧的温控单元，所述温控单元整面设置于多个所述拾取单元上。4.根据权利要求3所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述温控单元包括温度敏感型散热水凝胶。5.根据权利要求4所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述第一温度小于所述第二温度。6.根据权利要求3所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述第一温度大于所述第二温度。7.根据权利要求3所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述温控单元包括与所述拾取单元电连接的电加热单元。8.根据权利要求1所述的LED芯片的转移装置，其特征在于，所述拾取单元包括相对间隔设置的第一部分及第二部分，所述第一部分与所述第二部分均位于所述装置主体上。9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供多个目标LED芯片；利用如权利要求1至8中任一项所述的LED芯片的转移装置，在第二温度下，拾取所述目标LED芯片；利用所述目标LED芯片的转移装置，将所述目标LED芯片转移并与基板对位；在第一温度下，使所述目标LED芯片落入所述基板的指定位置。10.根据权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述提供多个目标LED芯片的步骤包括：多个所述目标LED芯片均为红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片中的任一种；或者多个所述目标LED芯片包括红色芯片、绿色芯片、及蓝色芯片。2CN114188366A说明书1/8页LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及显示领域，具体涉及一种LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法。背景技术[0002]近些年，Mini‑LED/Micro‑LED显示技术由于其优势突出、发展迅猛，成为各大面板厂商布局热点，和目前的LCD、OLED显示器件相比，Mini‑LED/Micro‑LED具有反应快、高色域、高分辨率、低能耗、超高分区数实现精准调光，超高对比度等优势，然而Mini‑LED/Micro‑LED制造工艺难度大，如何突破巨量转移技术是技术发展的关键。[0003]因此，亟需一种LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法以解决上述技术问题。发明内容[0004]本发明提供一种LED芯片的转移装置及显示面板的制作方法，可以提高Mini‑LED/Micro‑LED芯片巨量转移效率。[0005]本发明提供一种LED芯片的转移装置，包括：[0006]装置主体；以及[0007]多个拾取单元，位于所述装置主体上，用于拾取目标LED芯片，在第一温度下所述拾取单元具有第一开口尺寸，所述第一开口尺寸大于所述目标LED芯片的外形尺寸，在第二温度下所述拾取单元具有第二开口尺寸，所述第二开口尺寸小于或等于