温度调节方法、装置、存储介质及设备.pdf
是浩****32
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温度调节方法、装置、存储介质及设备.pdf
本发明公开了一种温度调节方法、装置、存储介质及设备。其中,该方法包括:获取目标用户的位置信息和上述目标用户所处空间的环境信息;基于上述位置信息,获取上述目标用户所处位置的温度数值;基于上述环境信息和上述温度数值,控制智能空调进行温度调节。本发明解决了现有技术中智能空调小范围内温度调节效果不佳的技术问题。
温度调节方法、系统、装置及存储介质.pdf
本申请涉及芯片测试技术领域,提供了一种温度调节方法、系统、装置及存储介质,该方法应用于温度控制系统,温度控制系统包括半导体器件、散热器、通风设备,半导体器件用于将芯片产生的温度传输到散热器上,通风设备用于加快散热器散热,包括:获取芯片的实际温度;根据期望温度与实际温度,计算误差值;根据误差值的大小,控制温度控制系统处于制冷模式或者制热模式,以调整芯片的实际温度;当芯片的实际温度与期望温度的差值小于第一阈值,则维持当前芯片的实际温度。本申请通过半导体器件调整制冷模式或者制热模式,冷热转换方便,又增加了散热器
设备调节方法、装置及存储介质.pdf
本申请实施例提供一种设备调节方法,该方法包括:在车辆座椅的安全带上设置麦克风,通过麦克风采集乘客的语音信号,根据语音信号的特征判断该语音信号中是否包括目标乘客的语音,在该语音信号中包括目标乘客的语音的情况下,基于该语音信号的特征,确定目标乘客的高度信息,并基于该高度信息,生成指令用于调整电子设备的参数。本申请实施例提供的设备调节方法能够根据目标乘客的身高信息,自动调节电子设备的设置,使其更符合不同乘客的个性化需求,且能够避免乘客手动调节,提升汽车座舱智能化、自动化的程度。
温度控制方法、装置、设备及存储介质.pdf
本发明涉及数控机床领域,尤其涉及一种温度控制方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取机床主轴工况数据样本,并根据所述机床主轴工况数据样本预估发热功率;根据所述机床主轴工况数据样本和所述预估发热功率建立发热功率回归模型;获取当前机床主轴工况数据,将所述当前机床主轴工况数据输入至所述发热功率回归模型,并得到所述发热功率回归模型基于所述当前机床主轴工况数据输出的当前工况下的发热功率;获取当前散热功率,并根据当前散热功率和所述当前工况下的发热功率对机床主轴进行温度控制,能够提前预测主轴发热功率,并由冷却系统自
温度控制方法、装置、设备及存储介质.pdf
本发明公开了一种温度控制方法、装置、设备及存储介质,属于电子设备控制技术领域。本发明通过获取目标电子器件的当前工作温度,并判断当前工作温度是否超过预警温度,在当前工作温度未超过预警温度时,获取目标电子器件的温升参数,在温升参数满足预警条件时,获取目标电子器件的当前运行状态,根据当前运行状态确定对应的散热策略,并根据散热策略对目标电子器件进行散热。由于本发明是通过监测工作温度和温升参数是否正常,若温升参数满足预警条件,则发送预警信号,并进行降温,解决了电子器件的温度预警和温度控制具有滞后性的缺陷,有效避免了