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温度控制方法、装置、设备及存储介质.pdf

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本发明涉及数控机床领域,尤其涉及一种温度控制方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取机床主轴工况数据样本,并根据所述机床主轴工况数据样本预估发热功率;根据所述机床主轴工况数据样本和所述预估发热功率建立发热功率回归模型;获取当前机床主轴工况数据,将所述当前机床主轴工况数据输入至所述发热功率回归模型,并得到所述发热功率回归模型基于所述当前机床主轴工况数据输出的当前工况下的发热功率;获取当前散热功率,并根据当前散热功率和所述当前工况下的发热功率对机床主轴进行温度控制,能够提前预测主轴发热功率,并由冷却系统自主调节,有效避免了温升传导滞后导致的散热不及时问题。