温度调节方法、系统、装置及存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115756028A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211281436.3(22)申请日2022.10.19(71)申请人北京比特大陆科技有限公司地址100094北京市大兴区经济技术开发区科谷一街8号院8号楼8层801(72)发明人张博文赵晓雷贾瀚森闫俊婷(74)专利代理机构深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)44507专利代理师龙江兰(51)Int.Cl.G05D23/30(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图3页(54)发明名称温度调节方法、系统、装置及存储介质(57)摘要本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种温度调节方法、系统、装置及存储介质，该方法应用于温度控制系统，温度控制系统包括半导体器件、散热器、通风设备，半导体器件用于将芯片产生的温度传输到散热器上，通风设备用于加快散热器散热，包括：获取芯片的实际温度；根据期望温度与实际温度，计算误差值；根据误差值的大小，控制温度控制系统处于制冷模式或者制热模式，以调整芯片的实际温度；当芯片的实际温度与期望温度的差值小于第一阈值，则维持当前芯片的实际温度。本申请通过半导体器件调整制冷模式或者制热模式，冷热转换方便，又增加了散热器和通风社保来辅助散热；结构简单成本低，还可以用于不同大小芯片等优点。CN115756028ACN115756028A权利要求书1/2页1.一种温度调节方法，其特征在于，应用于温度控制系统，所述温度控制系统包括半导体器件、散热器、通风设备，所述半导体器件用于将芯片产生的温度传输到散热器上，所述通风设备用于加快所述散热器散热，所述方法包括：获取所述芯片的实际温度；根据期望温度与所述实际温度，计算误差值；根据所述误差值的大小，控制所述温度控制系统处于制冷模式或者制热模式，以调整所述芯片的实际温度；当所述芯片的实际温度与所述期望温度的差值小于第一阈值，则维持当前所述芯片的实际温度。2.根据权利要求1所述的温度调节方法，其特征在于，所述根据所述误差值的大小，控制所述温度控制系统处于制冷模式或者制热模式，包括：当所述误差值大于第一阈值时，控制所述温度控制系统为制冷模式；其中，所述制冷模式包括：通过所述半导体器件，将所述芯片上的热量传播至所述散热器处，和/或所述通风设备进行散热。3.根据权利要求2所述的温度调节方法，其特征在于，所述控制所述温度控制系统处于制冷模式，包括：根据所述误差值，获取PWM值；根据所述PWM值，调整所述半导体器件以及风扇的功率，以对所述芯片进行降温。4.根据权利要求1所述的温度调节方法，其特征在于，所述根据所述误差值的大小，使所述温度控制系统处于制冷模式或者制热模式，包括：当所述误差值小于或等于第一阈值时，控制所述温度控制系统为制热模式。5.根据权利要求4所述的温度调节方法，其特征在于，所述控制所述温度控制系统处于制热模式，包括：控制所述半导体器件产生热量，和/或中止向所述散热器传播热量，和/或暂停所述通风设备工作。6.根据权利要求1所述的温度调节方法，其特征在于，所述维持所述芯片的当前温度，包括：当所述芯片的实际温度与所述期望温度的差值小于第一阈值时，获取当前所述半导体器件的第一产热速度；持续监测当前时刻后的所述半导体器件的第二产热速度，当所述第二产热速度大于所述第一产热速度时，调整所述半导体器件的产热速度，和/或启动所述通风设备进行散热，以维持所述芯片的当前温度。7.根据权利要求1‑6任一项所述的温度调节方法，其特征在于，所述方法还包括：连续多次监控所述芯片的实际温度，并计算每次监控时预设温度与所述实际温度的误差值；当在连续N次数内所述误差值的绝对值小于等于第二阈值，则确定控温成功，其中，N为正整数。8.一种温度控制系统，其特征在于，包括半导体器件、散热器、通风设备，所述半导体器件用于将芯片产生的温度传输到散热器上，所述通风设备用于加快所述散热器散热，还包2CN115756028A权利要求书2/2页括控制器，所述控制器用于执行如权利要求1至7中任一项所述的温度调节方法的步骤。9.一种控制装置，其特征在于，所述控制装置包括存储器和处理器；所述存储器，用于存储计算机程序；所述处理器，用于执行所述的计算机程序并在执行所述的计算机程序时实现如权利要求1‑7任一项所述的温度调节方法的步骤。10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有控制程序，所述控制程序被处理器执行时实现如权利要求1‑7任一项所述的温度调节方法的步骤。3CN115756028A说明书1/9页温度调节方法、系统、装置及存储介质技术领域[0001]本申请芯片测试技术领域，尤其涉及一种温度调节方法、系统、装置及存储介质。背景技术[0002]芯片，也可以叫做微电路