芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115905029A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202310120770.9(22)申请日2023.02.16(71)申请人北京智芯微电子科技有限公司地址100192北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园A区3号楼申请人国网江苏省电力有限公司国家电网有限公司(72)发明人肖怡乐杨立新牛彬冯曦贺龙龙李猛王鑫张广(74)专利代理机构北京智信四方知识产权代理有限公司11519专利代理师刘真(51)Int.Cl.G06F11/36(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图4页(54)发明名称芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片(57)摘要本公开涉及芯片测试技术领域，具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片，该系统架构包括：上位机和芯片验证板，其中：上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令；上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装；上位机表示层实现测试指令的获取；验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作；验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作；验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程；上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技术方案可以减小开发人员的工作效率，方便软件系统的维护，主要用于芯片的验证。CN115905029ACN115905029A权利要求书1/2页1.一种芯片验证的系统架构，包括上位机和芯片验证板，其特征在于，所述上位机包括上位机驱动层、上位机协议层和上位机表示层，所述芯片验证板包括验证板驱动层、验证板协议层和验证板表示层；其中：所述上位机驱动层，用于实现所述上位机的串口收发操作，向所述验证板驱动层发送封装的测试指令，并接收协议分析仪发送的测试结果；所述上位机协议层，用于实现对所述上位机驱动层收到的测试结果按照第一预定协议进行解封装操作，对所述上位机驱动层待发送的测试指令按照第二预定协议进行封装操作；所述上位机表示层，用于获取测试指令并将获取的测试指令发送给所述上位机协议层进行封装，对所述上位机协议层解封装后的测试结果进行处理；所述验证板驱动层，用于实现所述芯片验证板的串口收发操作，接收所述上位机驱动层发送的按照第二预定协议进行封装的测试指令；所述验证板协议层，用于实现对所述验证板驱动层收到的封装的测试指令按照所述第二预定协议进行解封装操作；所述验证板表示层，用于根据所述验证板协议层解封装后的测试指令实现所述芯片验证板的验证流程；所述上位机协议层和所述验证板协议层由同一套底层代码编译而成。2.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，所述同一套底层代码包括C语言代码或C++代码。3.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，所述验证板表示层，用于控制安装在所述芯片验证板上的待验证芯片对所述验证板协议层解封装的测试指令进行处理得到处理结果，并通过所述测试指令指示的测试接口向对应的协议分析仪发送所述处理结果，以便所述对应的协议分析仪根据接收的处理结果分析得到分析结果并将测试结果发送给所述上位机驱动层，所述测试结果包括所述分析结果和所述处理结果；所述上位机表示层，用于将所述处理结果与预存的测试数据的预期结果进行比对，得到比对结果，显示所述比对结果和所述分析结果。4.根据权利要求3所述的系统架构，其特征在于，所述系统架构还包括：低速接口协议分析仪，连接所述上位机和所述芯片验证板的低速接口，用于接收所述芯片验证板通过所述低速接口发送的第一处理结果，并根据接收的第一处理结果分析得到第一分析结果，将所述第一分析结果和所述第一处理结果发送给所述上位机；至少一个高速接口协议分析仪，连接所述上位机和所述芯片验证板的高速接口，用于接收所述芯片验证板通过所述高速接口发送的第二处理结果，并根据接收的第二处理结果分析得到第二分析结果，将所述第二分析结果和所述第二处理结果发送给所述上位机；所述处理结果包括所述第一处理结果或第二处理结果。5.一种芯片验证的方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至4任一项所述的系统架构，包括：上位机向芯片验证板发送测试指令，所述测试指令中携带有测试接口的指示信息和测试数据；2CN115905029A权利要求书2/2页所述芯片验证板控制安装在芯片验证板上的待验证芯片对所述测试数据进行处理得到处理结果，并通过所述测试接口的指示信息所指示的测试接口向对应的协议分析仪发送所述处理结果，以便所述对应的协议分析仪根据接收的处理结果分析得到分析结果并将所述分析结果和所述处理结果发送给所述上位机。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括；所述上位机将所述处理结果与预存的所述测试数据的预期结果进行