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2022年纳芯微研究报告1.信号感知芯片起家,隔离芯片接力成长纳芯微成立于2013年,是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司早期业务以面向消费领域的传感器为主,2016年公司开始向工业及汽车领域发展,并于同年推出符合AEC-Q100标准、面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。2018年至今,公司先后开发了隔离接口芯片、隔离驱动与采样芯片、直流有刷电机驱动芯片等多个品类,产品布局覆盖信号感知、系统互联和功率驱动三个维度。1.1.厚积而薄发,收入利润成长加速回顾公司历史,公司收入和利润成长不断加速,在2021年达到峰值。早期公司收入体量较小而研发投入较大,利润体量较小,部分年份出现亏损;经过多年耕耘,2020年公司横跨信号感知和隔离全品类的产品组合基本成型,收入利润进入快速增长期。根据公司招股书披露,进入2020、2021年,伴随客户A、南京基尔诺等客户放量,公司收入和利润均迎来快速成长。22H1公司实现收入7.94亿元,同比+132.96%;归母净利润1.95亿元,同比+116.50%。毛利率维持相对稳定,净利率不断提升。22H1公司毛利率为50.75%,同比-3.45pcts;净利率为20.56%,同比-5.15pcts。毛利率下降主因系公司驱动芯片产品收入占比增加,产品结构变化导致,相应导致净利率亦承压。未来随着公司新产品放量,产品结构不断改善,公司毛利率有望维持稳定。1.2.持续研发投入带来更强成长动能,规模增长摊薄期间费用公司持续高研发投入,不断加深技术积累,开拓产品品类。22H1公司研发费用达到1.05亿元,同比+168.96%。尽管研发费用快速增长,但由于公司收入体量亦快速增长,且公司2022年6月23日才完成首次限制性股票授予,股份支用体现暂不明显,公司研发费用率低于行业平均水平。22H1公司销售费用率和管理费用率分别为3.28%、6.60%,同比-0.92pct、-0.85pct,费用率下降主要原因系公司收入规模增长摊薄期间费用。我们预期未来随着公司收入增长,期间费用率水平稳中有降。1.3.ADI班底打造坚实研发基础公司控股股东及实际控制人为王升杨、盛云、王一峰。其中王升杨和盛云分别于2009-2012年以及2008-2011年在亚德诺半导体技术(上海)有限公司工作,分别担任设计工程师和高级设计工程师工作,目前王升杨任公司董事长兼总经理,盛云任公司董事、副总经理、研发负责人。2.隔离芯片:受益新能源发展需求快速增长2.1.应用广泛的隔离芯片隔离芯片指芯片输入和输出之间具备电气隔离特性的芯片,电气隔离的目的包括高低压电路绝缘、隔离噪声、匹配电平等。在高压系统或者多电路连接系统中,出于安规或者电气隔离的要求,需要用到隔离芯片。隔离芯片的典型应用包括:1)新能源汽车OBC、主驱以及充电桩中的通讯、驱动、信号采样,由于电压较高(400-800V),出于安全要求需要隔离;2)光伏发电系统中的通讯、驱动、信号采样,1500V组件电压安规要求隔离确保安全;3)服务器电源、基站电源中多机通讯互连、板级通讯、信号采样等,为了避免信号串扰需要隔离等;4)工业变频器、伺服驱动中的通讯、驱动、信号采样,亦需要通过隔离芯片实现。根据功能不同,隔离芯片可以分为数字隔离芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片三类。其中,按照功能不同,数字隔离芯片又可以分为数字隔离器、隔离通讯接口(CAN、LIN、485等),数字隔离器主要用于将输入信号传递到与输入隔离的输出端口,隔离通讯接口则加入了通讯协议的解析功能,可以将通讯链路上的信号转化成MCU/SoC易处理的格式。隔离驱动芯片又可以分为单管、半桥驱动等,主要区别是能够同时驱动的MOSFET/IGBT数量不同,单管为1个,半桥为2个。隔离采样芯片可以分为电压采样、电流采样、隔离放大器、ADC等,电压/电流采样主要面向信号直采,隔离放大器则应用于传感器后端信号处理,ADC用于模数转换。根据MarketsandMarkets数据,2022年全球数字隔离芯片市场规模预计约18亿美元,预计到2027年增长至27亿美元,2022-2027年CAGR=8.45%。分下游来看,工业和汽车电子是数字隔离芯片的两个最大应用领域,2020年占比分别达到28.58%和16.84%,预计到2026年达到28.80%和16.79%。根据Yole数据,2021年全球栅极驱动芯片市场规模约16.78亿美金,预期到2027年将达到27.32亿美金,2020-2030年CAGR=8.5%。2.2.容耦方案具备性价比优势技术方案上来讲,隔离芯片可以分为光隔离(光耦)、电容隔离(容耦)、变压器隔离(磁耦)三种