2022年纳芯微研究报告.docx

2022年纳芯微研究报告一、感知、互联和驱动实现端到端布局，“隔离”巨头聚焦中高端应用场景1、信号感知类芯片起家，逐步拓展系统互联和功率驱动等更多品类模拟芯片专注模拟IC赛道，初创阶段从信号调理ASIC芯片起家，2018年推出隔离与接口芯片，2020年驱动与采样芯片开始上量。成立以来，公司一直专注于模拟及混合芯片的研发、设计与销售，主营业务和主要经营模式均未发生重大变化。自2013年设立以来，公司以信号链技术为基础，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。公司产品的演变可以分为以下三个阶段：第一阶段（2013年—2015年），初创期阶段推出传感器信号调理ASIC芯片。在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于2014年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。2015年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。第二阶段（2016年—2017年），拓展期阶段向工业和汽车级产品发展，入股了陶瓷传感器厂商襄阳臻芯。2016年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q100标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充了产品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于2017年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。第三阶段（2018年—至今），业务快速上升期先后推出隔离与接口芯片和驱动与采样芯片，22H1新增磁传感技术和LED驱动，未来亦将逐步拓展更多通用类产品。2018年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于2018年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于2020年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于2018年进一步拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类，推出了红外传感器信号调理ASIC芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局已形成。未来，公司将秉承三大产品板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。2021年推出了全新通用车规LIN收发器芯片---NCA1021，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计。2022年首次推出全新业界领先的NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计。2022年也推出首款业界领先的NSE11409系列智能低边开关芯片，该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的，广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。公司目前产品聚焦在信号感知、系统互联和功率驱动三大领域。公司以“‘感知’‘驱动’未来，构建万物互联的‘芯’世界”为使命，围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供1100余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。传感器信号调理ASIC芯片：传感器系统的核心部件。指的是基于CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。隔离器件：高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备多需要进行电气隔离。隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤害，或对电路及设备造成损害。接口芯片：基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。驱动芯片：通过将MCU的控制信息传递到终端功率器件，担任功率放大中间级。是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器