2022年半导体设备行业市场规模分析.docx

2022年半导体设备行业市场规模分析1.半导体设备：受益晶圆厂产能扩张，市场规模不断扩大半导体制造工艺涉及设备、步骤较多，国内企业技术不断进步，国产替代有望扩大。半导体设备包括上游铝合金等金属、非金属材料，中游的工艺零部件、结构零部件、真空系统等，下游客户则包括三星、台积电、中芯国际等晶圆厂。半导体设备是集成电路、分立器件等半导体产品生产的基础，也是晶圆厂的主要固定资产支出之一。涉及的半导体设备包括光刻、刻蚀、沉积、清洗等，设备种类较多、且精细度要求较高；其中光刻、刻蚀、沉积是核心步骤设备。光刻是通过光刻胶曝光方式确定去除材料的位置，刻蚀则是通过化学物理等方法去除材料，沉积是通过CVD、PVD等化学物理方法添加所需要的材料。通过三个核心步骤不断流转，实现集成电路图形的制作。目前国内厂商在刻蚀、化学/物理沉积、清洗等方面不断取得进步，例如中微公司在刻蚀技术上处于国际先进水平、北方华创在PVD等技术上国内领先、上海微电子的2.5D/3D先进封装光刻机已经成功交付生产。随着国内企业技术的不断进步，国产替代有望扩大。光刻、刻蚀、沉积设备构成晶圆制造设备的主要成本，目前国内刻蚀、沉积领域技术进步较快，市场份额有望扩大。新建晶圆厂中，厂房建筑成本占比20%，而晶圆制造设备成本超过厂房、占比达到65%，占成本的主要部分。而在晶圆制造设备中，光刻机占比30%、刻蚀机占比20%、PVD设备占比15%、CVD设备占比10%、离子注入设备占比5%等；其中光刻机、刻蚀、沉积成本占比共计达到75%，构成设备成本的主要部分。目前国内企业在刻蚀、沉积等领域不断取得技术突破，未来国产替代份额有望扩大。受益晶圆厂产能扩张，22年半导体设备销售额预计持续增长。2021年全球半导体设备销售额同比增长29.56%、达到1026亿美元，并连续两年保持快速增长；同时预计22年全球半导体设备销售额增长11.11%，达到1140亿美元。中国半导体设备销售额则在21年同比增长39.75%、达296亿美元，增速较全球市场提高10.19pcts；同时预计22年中国半导体设备销售额增长27%、达到376亿美元。自2020H2以来，集成电路需求侧受益消费电子需求提升、新能源汽车渗透率增加等带动处于快速增长状态；而供给侧则由于疫情、设备紧缺等因素影响、产能增加受限，集成电路行业整体处于供不应求的景气周期。22年以来，消费电子需求有所疲软，但是折叠手机、AR/VR等新兴消费电子产品不断崛起，叠加新能源汽车渗透率提升、光伏装机量增加和消费刺激等利好影响，集成电路需求侧仍在快速扩大。根据当前产能建设计划及市场情况分析，预计集成电路整体供需紧张的状态或将覆盖22年全年。目前各大晶圆厂均有产能建设计划，预计将带动国内半导体设备企业出货量增加。22年各大晶圆厂产能扩建紧张进行，刻蚀、沉积等上游设备厂商有望受益。台积电22年宣布将扩充台南3nm生产线和美国、南京等生产线，预计22年资本支出将达到380-420亿美元，并在未来三年投资1000亿美元，用于扩建生产线。而中国大陆中芯国际等企业亦有产能扩建计划，例如中芯国际在上海临港、北京和深圳工厂均有产能扩建计划、华虹半导体无锡12英寸生产线也将进行产能扩充。目前国内集成电路、分立器件等供应仍然较为紧张，各晶圆厂产能扩建、预计将带动上游刻蚀/沉积等设备需求增加，利好产业链相关企业。半导体设备领域目前由欧美日企业主导，国内企业近年来技术不断取得进步，市场份额有望扩大。目前全球半导体设备领域，按销售额划分，应用材料占比最大、为17.7%，然后是阿斯麦占比16.7%，前五大企业占比共计为65.5%，市场集中度较高。目前国内企业市场份额低于2%、占比处于较低状态。但是，近年来国内企业在刻蚀、沉积、离子注入等领域不断取得技术突破、叠加生产成本优势，我们判断，在晶圆厂产能扩建的大背景下，国产化率有望提高。去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率较高，光刻、涂胶显影设备预计将有零的突破。目前去胶设备国产化率达到90%以上，主要厂家为北京屹唐半导体科技有限公司，是目前国产化率最高的项目；清洗、刻蚀、热处理设备国产化率达到20%左右，这几项工艺环节对处理的精细度要求较高、属于较为核心的环节，预计随着技术突破、未来市场份额有望增加。PVD、CMP设备国产化率在10%左右，目前国内主要厂家是北方华创、华海清科等企业。而光刻机和涂胶显影设备技术难度较高，预计国内将有零的突破，目前是上海微电子、芯源微等公司主要在攻关。国内各大半导体设备厂商近年来投资额较大，并且国家在政策和税收等方面也给予了较大力度的支持，预计随着国内企业技术进步，半导体设备国产化率有望提高。2.国内企业半导体材料技术进步较快，市场份额有望提高晶圆制造过程中需要用到多种半导体材料，其中硅片、光刻胶、电子特气等作用较为突出。