2022年半导体设备行业市场规模及发展前景分析.docx

2022年半导体设备行业市场规模及发展前景分析1.全球半导体设备持续高景气度，中国设备市场规模稳居首位全球半导体设备行业持续高景气。随着2020年中以来下游需求急剧扩张，全球半导体行业进入高景气周期，受行业下游积极备货因素驱动，晶圆产能供不应求，各晶圆厂和封测厂积极扩产，进而拉升半导体设备需求快速增长。据SEMI数据，2021年全球半导体设备销售额创历史新高达1026亿美元，同比大增44.0%。预计2022年将继续增长11.0%达到1143亿美元。同时根据SEAJ数据，2021年Q1~Q4全球半导体设备销量分别为236/248.7/268/278亿美元，同比+51.0%/+48.3%/+38.0%/+42.6%，环比+21.0%/+5.4%/+8.0%/+3.7%，连续5个季度创新高，行业景气度逐季走高。北美半导体设备月度出货额持续保持同比环比高增长。自2021年开始北美半导体月度出货额持续走高，并在3月份成功突破30亿美元大关，11月创出39.14亿美元的新高，统计2021年前三季度设备出货额，同比大增47.3%。中国大陆半导体设备市场规模和市场份额快速增长，市占率全球第一。根据SEMI数据，从18年起截至2021Q4，全球半导体设备季度出货额从170亿美元增长至278亿美元，中国大陆半导体设备市场规模占比从15.5%提升至27.1%。分别于2020Q2/2020Q4以及2021Q2位列全球首位。据SEMI统计，2021年中国半导体设备市场规模296亿美元，连续四年保持增长，再次成为全球最大半导体设备市场。中国半导体制造设备进口额保持高速增长。据中国海关总署数据，2021年前三季度，中国大陆从海外进口半导体制造设备总金额达1628.3亿人民币，其中集成电路及器件制造设备占比62.5%，同比增长4.0%，国内半导体设备行业整体发展依然保持高景气度。平板显示领域由于设备技术含量相对较低，国产替代较顺利，同比减少31.5%。2.晶圆厂扩产积极，资本支出持续增加随着2020年下半年以来晶圆产能持续紧张，产能利用率持续保持高位，各大厂商纷纷加大资本开支力度。根据ICInsights统计，受半导体前端（晶圆制造）和后端（封装和测试）半导体设备市场需求带动，全球半导体资本支出达1539亿美元，同比增长36%，预计2022年还将继续增长24.0%，达到1904亿美元。2020Q3以来，主流晶圆厂产能利用率持续满载，资本开支持续拉升，2021年台电资本开达300亿美元，据21Q4台积电说法会，其2022年资本开支预计为400~440亿美元，同比增长33.0%~47.0%。联电2021年资本开支达23亿美元，中芯国际资本开支达45亿美元，华虹资本开支约14亿美元。国内晶圆和存储厂持续加大扩产力度，国产设备需求弹性持续释放。根据各公司公告的扩产计划，中芯国际包括京城、上海、深圳新厂以及现有产线产能扩充、华虹无锡12英寸产线，士兰微、华润微、上海积塔以及闻泰科技等功率半导体产线以及以天岳先进为代表的第三代半导体产线均会在未来两年加速扩产。长江存储Fab2厂、长鑫存储二期将于2022年进入设备招标高峰期，将带来国产设备需求持续提升，预期国产设备厂商将在2022~2023年持续受益国内晶圆厂的扩产。3.国产设备厂商订单增长迅速，产能扩张进行时2020年下半年以来国内半导体设备厂商季度营收高速增长，行业高景气度下在手订单充足。在下游晶圆厂扩产加速，叠加对国产设备需求高涨，国内半导体设备厂商订单持续高增长。从合同负债和存货角度来看，我们统计国内北方华创、中微公司、至纯科技、芯源微四家上市设备公司8个季度数据，2021Q4单季度合计营收增速约为46.0%，单季度营收达55亿元。为应对下游需求，各公司积极备货，存货和合同负债大幅增加，2021年存货合计达109亿元，同比增加约60.0%，合同负债合计达72.5亿元，同比增约87.0%，充足订单反应行业持续高景气。设备厂商积极扩产，锁定未来产能。在手订单饱满，行业驶入快速发展车道，部分设备厂商积极募资扩充产能，打破产能瓶颈，布局未来.未来随着募投产能开出，预期本土设备厂商市占率将持续增长。