2022年半导体材料行业市场规模及细分产业分析.docx

2022年半导体材料行业市场规模及细分产业分析1.国内半导体材料公司：国产替代加速，21年盈利大增1.121年盈利大增按照半导体材料细分领域，将国内部分半导体材料行业上市公司划分为硅片、光掩模、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料和靶材等细分领域。选取17家上市公司进行研究。21年营收高增长。2021年，17家公司营收均实现增长，其中8家公司增速超过50%。17家公司共计实现营业收入380.2亿元，同比增长38%。21年归母净利翻倍增长。2021年，17家公司中有11家实现归母净利润正增长，其中天岳先进、鼎龙股份扭亏为盈。17家公司共计实现归母净利润29.0亿元，同比增长133%。分板块看，硅片、光掩膜、光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP材料、靶材等七个细分行业的营收水平均实现正增长。其中，硅片行业、CMP材料行业盈利水平显著改善。靶材行业实现营收182.6亿元，是细分行业中营收最高的行业；硅片行业共实现归母净利润11.9亿元，是细分行业中归母净利润最高的行业。1.221年毛利率水平略有提升2021年，17家公司中有5家毛利率有所改善。其中，立昂微毛利率水平增幅最大，21年毛利率为45%，较上年增长10个百分点。17家公司平均毛利率为19%，较上年增长1个百分点，略有提升。分板块看，CMP材料是毛利率最高的细分行业，2021年毛利率为37%，同比增长1%，毛利率保持平稳；硅片行业的毛利率水平排在第二，同比增长6%，毛利率增幅最大。1.322年一季度营收水平环比略有下降22Q1营收水平环比略有下降。2022年第一季度，受春节停工、上海疫情等因素影响，17家公司中有7家营收环比实现正增长。17家公司共计实现营业收入100.8亿元，环比下降1%。22Q1归母净利环比大幅增长。2022年第一季度，17家公司中有11家实现归母净利润正增长。17家公司共计实现归母净利润8.4亿元，环比增长49%。2.半导体材料行业：市场规模持续增长，中国市场增速显著2.1半导体材料市场规模持续增长全球半导体材料市场规模创新高。据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.9%，再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料的营收为404亿美元，同比增长15.5%；晶圆封装材料的营收为239亿美元，同比增长16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制造材料增速高于封装材料。2018-2021年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保持在60%以上。晶圆制造材料主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材、电子特气等。据SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场中，市场份额超过10%的材料有硅片、光掩模、光刻胶及附属产品、电子特气等。2020年全球晶圆制造材料市场中，硅片的市场份额为37%，是晶圆制造材料市场中占比最高的材料。2.2中国半导体材料市场增速高于全球增速中国芯片制造产业起步虽晚，但发展迅速。根据SEMI数据，2016-2019年，中国大陆半导体材料占全球市场份额约16.3%，一直位居前三。根据SEMI数据，中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增。2021年，中国大陆半导体材料市场规模达119.3亿美元，首次突破100亿美元，同比增长21.9%，高于全球增速。2.3国际局势不明，加速国产替代进程芯片出现短缺以来，各国愈发重视半导体产业链的建设，美国、欧洲先后出台了竞争法案、芯片法案，加大对半导体产业的投资力度。随着国际贸易摩擦加剧，半导体产业链逆全球化趋势逐步显现，半导体产业链本土化是大势所趋，国产替代市场空间广阔，国内半导体材料公司将持续受益于国产替代。3.硅片：沪硅产业、立昂微发力大硅片3.1全球硅片市场产能紧张持续到2026年全球硅片市场规模持续增长。根据SEMI数据，2021年全球硅片市场规模达126.2亿美元，同比增长13%；出货量达141.65亿平方英尺，同比增长14%。全球硅片市场呈寡头垄断。全球硅片主要生产商集中于日本、中国台湾、德国、韩国。全球硅片市场呈寡头垄断的局面，排名前五的公司在全球硅片市场的市场份额共占86.6%，分别为日本Shin-Etsu、日本Sumco、中国台湾地区GlobalWafer、德国Siltronic、韩国SKSiltron。硅片产能持续紧张。2020年四季度以来，全球芯片紧缺危机持续发酵。作为芯片制造上游用量最大的材料，硅片供应不足的问题同样严峻。根据SUMCO数据，2021年12寸硅片逻辑、内存客户库存逐月下降。SUMCO表示，硅片下游市场逻辑芯片、存储芯片、汽车电子等行业需求强劲，目前供不应求，包括新建工厂的产能在内，硅片供需紧张情况将持续到2026年。国际硅片制造龙头宣布投资计划，积极扩产。全球排名