2022年相控阵行业之铖昌科技研究报告.docx

2022年相控阵行业之铖昌科技研究报告一、相控阵T/R芯片是高壁垒、高价值、高成长的优质赛道（一）高壁垒：相控阵T/R芯片位于产业链上游，市场较为封闭相控阵雷达是由大量相同的辐射单元组成的雷达面阵，每个辐射单元在相位和幅度上独立受波控和移相器控制形成不同的相位波束，相比于传统的机械式雷达，相控阵雷达可以通过电控的方式自由调节各阵元的幅度激励与相位关系。近年来，有源相控阵雷达以其优秀的适应能力、抗干扰性、灵活性及功能多样性逐步替代传统的机械雷达成为主流技术路线，在军、民两大领域加速渗透。相控阵雷达的产业链由上游（芯片、元器件、结构件、电源等）、中游（T/R组件）及下游应用构成。1）有源相控阵雷达的上游主要是芯片、元器件、结构件、电源等。其中相控阵T/R芯片被集成在T/R组件中，负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位，直接影响雷达天线的指标。相控阵T/R芯片的产业链上游主要为化合物晶圆代工厂。T/R芯片产品生产流程主要包括晶圆流片、测试、划片、捡片、取样、目检、复检等环节。T/R芯片公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行晶圆流片，公司测试后再由划片厂进行划片。根据铖昌科技招股说明书中披露，公司2021年的原材料采购中，晶圆占据比例为91.32%。2）相控阵雷达的中游主要为T/R组件。T/R组件主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。有源相控阵T/R组件内部除了实现主要功能的微波毫米波单片集成电路及器件外，还必须设计相应的电源调制、保护和控制电路，以便按照有源相控阵雷达系统的控制要求进行通信和响应。一个T/R组件通常包含2-8颗相控阵T/R芯片，这些芯片通过MCM技术与一些分立器件一起集成到基板上，最终封装形成T/R组件随后被集成于天线中。T/R组件市场包括整机单位内部配套和对外采购两种模式。部分整机厂商存在有源相控阵T/R组件的需求，该方式下由于整机厂商内配组件主要用于厂商自身的内部定制化需求。而基于专业化分工的角度考虑，下游整机厂也会采用外购专业化公司T/R组件产品的方式。3）有源相控阵雷达可应用于下游星载、弹载、舰载、机载、地面等军用领域，同时也可使用在5G基站、商用卫星等民用领域。军工雷达下游生产研制单位主要分为总体单位（整机）、二级配套单位（天线）、三级配套单位（元器件）和其他通用零部件供应商等多个层次。我国军工雷达生产研制单位有中电科14所、中电科38所、航天科工二院23所、中电科29所等单位。供应商获取订单的方式主要为①招投标、竞争性谈判等；②预研项目招投标-延续性采购；③商务谈判。相控阵T/R芯片行业具有较高的资质与技术壁垒，市场较为封闭。相控阵T/R芯片主要应用于星载、机载、舰载、车载和地面等军用相控阵雷达中，产品性能要求高，具有较高的技术要求。目前国内具备微波毫米波相控阵T/R芯片研制量产能力的单位较少，T/R芯片行业市场较为封闭，具有较高的资质、技术、人才及资金壁垒，准入门槛高。资质壁垒：军工行业涉及国防安全和保密，参与军品生产的企业必须获得“三证”，即武器装备科研生产许可证、武器装备承制单位资格、武器装备承制单位保密资格认证及军工产品质量体系认证。资质证书获取存在较大困难且耗时长，提高行业准入门槛。技术壁垒：相控阵T/R芯片主要应用于星载、机载、舰载、车载和地面等军用相控阵雷达中，产品性能要求高，具有较高的技术水平，要求企业有较强的研发能力和技术积累。尤其是是星载相控阵雷达，由于卫星制造成本极高，运行环境恶劣，对芯片的性能有更高的要求。因此产品需经过较长时间开发、验证、技术迭代，技术含量高。人才及资金壁垒：不同于民用通信行业，军用设备对产品稳定性有极高要求，军品行业历来有装备一代、研制一代、储备一代的传统，而每个型号产品从开始立项到最终完成定型，历经方案论证、初样研制、正样研制、三大试验（环境适应性试验、可靠性试验、电磁兼容性试验）、软件测评、型号鉴定等环节，往往长达3-5年，且需投入大量的研发资源（人员、材料、第三方测试）。国内相控阵T/R芯片的竞争格局十分集中，国内具有相控阵T/R芯片研发和量产的单位主要为军工集团下属科研院所（中国电科13所和中国电科55所）以及以铖昌科技为代表的极少数具备三、四级配套能力的民营企业，且市场较为封闭。中电科13所于1956年成立，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地，主要研究方向包括：微电子、光电子、微电子机械系统、半导体高端传感器、光机电集成微系统五大技术领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域。中国电科55所于1958年成立，是我国大型电子器件研究所，设有砷化镓微波毫米波单片和模块电路国家重点实验室、国家平板显示工程技术研究中心。中电科55所研发的T/R