2022年拓荆科技发展现状及发展趋势分析.docx

2022年拓荆科技发展现状及发展趋势分析1.拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备龙头1.1.专注半导体薄膜沉积设备拓荆科技专注的薄膜沉积设备领域系半导体晶圆制造三大核心设备种类之一，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。公司成立于2010年；2011年首台12英寸PECVD到中芯国际验证，于2013年通过产品线测试，2014年获得其首台量产机台PF-300T订单，2015年PF-300T在中芯国际产线突破一万片；2016年ALD设备、8寸PECVD出厂到客户端，2017年首台ALD通过客户端14nm产业化验证；2019年SACVD研制成功并出厂到客户端；2022年4月20日于科创板上市。目前，公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，产品已成功应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、厦门联芯、燕东微电子等行业领先集成电路制造企业产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争，产品技术参数已达到国际同类设备水平。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。1.2.2021年已实现盈利，产品有望放量PECVD设备销量逐渐增加，2021年实现盈利。公司营收稳健增长，盈利能力逐年向好，2021年已实现盈利。我们认为主要受益于半导体设备行业的快速发展，以及公司实力不断受到认可有关。随着规模效应逐渐显现，公司毛利率已高于行业平均水平。2018-2020年，公司处于收入增长期，规模效应尚不明显；且在开拓新业务时，部分商务谈判中接受了优惠的报价，因此毛利率水平相比同行业可比公司平均水平较低。随着公司技术水平和市场地位的提升，议价能力、产品先进性逐渐提高，规模效应逐渐显现，2021年及2022Q1，公司的毛利率高于同行业可比公司平均水平。1.3.管理团队技术背景出身，员工持股激发活力截至2022年4月20日，公司无控股股东和实际控制人，第一大股东为国家集成电路基金，持股19.86%。公司董事会由9名董事组成，6名非独立董事中，国家集成电路基金有权提名2名，国投上海、中微公司分别有权提名1名，姜谦及其一致行动人有权提名2名。尽管无实际控制人，但该体系可使公司在重大决策和日常工作中稳健经营。公司建有员工持股平台，八名外籍专家直接持股或通过员工持股平台间接持股，激发活力。吕光泉等七名外籍专家直接持股并通过员工持股平台间接持股，姜谦及其余员工通过员工持股平台间接持有发行人激励股份，11个员工持股平台合计持有发行人11,481,700股股份，占发行前股份的12.10%；合计持有发行人15.19%的股份（发行前）。公司全员持股的激励制度，吸引了大量具有丰富经验的国内外半导体设备行业专家加入公司，强化专家团队的技术能力、领导力和执行力。同时，公司大胆提拔国内中层干部，并在基层增补新鲜血液，为公司发展储备人才。2.薄膜沉积设备是半导体设备中的优质赛道薄膜沉积设备具有空间大、增速高、竞争格局好的特点，是半导体设备行业的优质赛道：1、空间大：薄膜沉积设备占前道设备投资的25%，仅次于刻蚀设备，需求量大，2020年国内薄膜沉积设备市场规模约为300亿人民币，且在快速增加；2、增速高：过去十年，化学薄膜沉积设备2011-2021年复合增速为13.41%，仅次于干法刻蚀设备；“扩产持续+先进工艺+先进制程”将持续推动半导体薄膜沉积设备行业成长；3、竞争格局较好：半导体薄膜沉积设备技术门槛高，国内沉积设备互为补充，竞争对手主要在海外，有望充分授予于国产替代进程。2.1.半导体及半导体设备行业飞速发展半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业。上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。半导体产品下游应用广泛，涉及通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、新能源、大数据等多个领域。下游应用行业的需求增长是中游晶圆制造产业快速发展的核心驱动力。全球半导体行业处于景气周期。由于前几年全球芯片产业制程布局与市场需求错配，加之新冠疫情干扰供应链，多国出现了缺”芯”现象，下游需求增加，半导体产业处于景气周期。5G、新能源汽车等景气行业持续驱动半导体需求。据ASMPacific公司2021年Q2财报中援引Gartner数据，全球半导体销售收入仍将强劲增长，智能手机对半导体的需求有望在5G推动下恢复成长，新能源汽车也将拉动需求。未来，随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，为国内封装企业提供