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PCB行业专题报告：下游需求旺盛+产能普遍扩张_景气提升1.PCB：电子元器件之母PCB：电子元器件支撑体PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业，决定了我国电子产品的竞争力。目前，全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。PCB产业链梳理PCB上游主要材料为覆铜板，其占据成本费用30%，其次为制造费用和人工费用，分别占据成本约20%。覆铜板上游材料以电解铜铝、木浆纸、玻纤布和合成树脂为主。PCB下游行业分布广泛，截至2020年，中国PCB行业最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。PCB产值稳步提升，中国承接产业转移据中国电子电路行业协会援引WECC报告，2020年，全球PCB产值达到730.97亿美元，中国（大陆+港澳台地区）PCB产值达到486.72亿美元，占据全球市场66.59%的份额。中国台湾地区作为中国大陆外第二大PCB产地，2016-2020产值份额稳定在12%~13%。2020年，全球PCB以标准多层板为主，产值达到276.51亿美元，占总体38%。发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，中国2000年后逐步承接全球PCB产业转移，并已发展成为全球最大的PCB产地。2016-2020年，中国PCB产值由354.10亿美元增长至486.72亿美元，年化复合增速8.28%。经过2019年的滞缓期后，2020年PCB市场迎来快速发展，产值同比增长19.12%。目前中国PCB正处于迭代升级关键时期，从产品结构来看，中国PCB市场上8~16层多层板、18层以上超高层板逐渐代替低阶产品，成为市场主流。据中国电子电路行业协会援引WECC报告，2020年标准多层板占中国PCB产值份额达到43.21%。通信行业为PCB产业的主要下游市场，占据总份额三分之一。计算机/商业设备对PCB的需求近年来也在高速增长，2016-2020年份额占比由10%增长至20%。2.产业上游-覆铜板：产能持续扩张PCB上游材料近况覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称CCL,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料,它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。覆铜板行业龙头包括建滔积层板、生益科技、南亚新材等，行业集中度相对PCB而言较高。我们认为，2020年10月份以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点。而2021年8、9月份，铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动。同时，CCL厂商2020年11月份开始，同比增长开始提速，而2021年9月份，环比出现较为明显下降，同比增速回落。我们认为，从生益科技表现来看，龙头业绩效应更优。生益科技2021年实现营业收入202.74亿元，同比增长38.04%，实现利润总额33.10亿元，同比增长58.92%，实现归属于上市公司股东的净利润28.30亿元，同比增长68.38%。3.三大重点板块：IC载板、汽车板、Miniled板IC载板：与PCB“技术同源”的一级封装基板IC载板直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。封装基板作为1级封装材料，位于印制电路板加工上游。封装基板通常具有薄型化、高密度、高精度等技术特点。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。我们预计未来在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。据深南电路21年半年报，封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，Prismark预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。同时，全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由2020年的15.6%提升至2025年的18.8%。根据兴森科技20年年报援引2019年Prismark统计数据，2020年全球IC封装载板的市场容量约为81亿美元，量产企业近30家。从生产地来看，全球IC基板主要在韩国、中国台湾、日本和中国大陆四个地区生产。近年来国内量产厂商数量有所增长，但产值仍较小。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。汽车板：自动驾驶+新能源双轮驱动据生益电子招股书，在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水